集邦咨询：市场规模逾2900亿，2019年中国功率半导体市场持续成长( 三 ) #subheadline

另外，新建与规划中的IGBT产线有士兰微厦门12寸特色工艺产线、华润微电子在重庆建设的12寸特色工艺产线，以及积塔半导体专业汽车级IGBT产线等。同时，多家厂商也投入研发SiC等新材料技术领域，基本半导体的SiC MOSFET已进入量产上市，而定位为代工的三安光电SiC产线也已开始接单、比亚迪微电子也已研发成功SiC MOSFET ，其目标是到2023年实现SiC MOSFET对硅基IGBT的全面替代。

展望2019年，从终端需求来看，新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源，根据集邦咨询资料显示， 2019年中国新能源车产量预估为150万辆，较前一年成长45% ，其ADAS系统、电控以及充电桩的需求将带动功率分立器件市场规模约270亿元。同时， 5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云计算的快速发展，将对功率半导体产生长期大量需求，另外，工业自动化规划持续推进，与之相关的电源、控制、驱动电路将持续推升中国功率半导体的采购。

集邦咨询：市场规模逾2900亿，2019年中国功率半导体市场持续成长( 三 )

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