2019上半年别买5G手机背后原因:芯片未“合体”( 三 ) 原标题：实锤

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华为发布的折叠屏5G手机，发售时间在2019年中。

通信专家刘启诚表示， “捆绑式”5G芯片是“权宜之计” ，未来5G芯片肯定要整合。

目前，高通提供的骁龙X50是单一的5G基带芯片（单模），只支持5G网络，需要外挂在一个4G/3G/2G全网通基带芯片（多模，如骁龙845上的骁龙X20基带芯片）上才能正常使用。相比4G手机，采用高通骁龙X50芯片的5G手机必然会面临信号切换慢+能耗大的问题。

华为发布的MateX折叠屏手机采用的也是捆绑式5G芯片，不过麒麟980处理器捆绑的巴龙5000是业界首款7nm5G单芯多模终端芯片，已经把2G/3G/4G/5G集成到了一块芯片上。

就在巴展之前的2月19日，高通宣布全球发布第二代5G基带芯片X55 ，也采用7纳米单芯片，支持5G和4G网络。从这点看，高通X55有望达到和华为巴龙一个水平。从供货时间上看，华为巴龙应该早于高通X55 。

5G手机都要上市了，为何5G芯片还没整合？

刘启诚认为，当前的5G基带芯片之所以没整合，是现在5G最终标准还没完全定下来。目前， 5G标准的进展是， 5G非独立组网（NSA）的标准已基本确定，但独立组网（SA）的标准还没定下来。

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