全球规模最大、技术最先进的半导体基地将在无锡诞生 3月25日

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本文标题：全球规模最大、技术最先进的半导体基地将在无锡诞生

3月25日，SK海力士二工厂项目银团贷款签约仪式在无锡举行。由国家开发银行江苏分行牵头，携手农业银行江苏分行、建设银行江苏分行、中国银行江苏分行、工商银行江苏分行、进出口银行江苏分行组建银团，为该项目提供35亿美元的贷款支持。这也是江苏省有史以来单体最大的外汇银团贷款项目。无锡市市长黄钦会见了SK海力士株式会社首席财务官车辰锡、国家开发银行江苏分行行长冯驭一行并出席签约仪式，市政府秘书长张明康参加会见和签约活动。

SK海力士是我省单体投资规模最大的外商投资企业，与无锡有着深厚的战略合作情谊。总投资86亿美元的海力士二工厂项目自2017年开工以来，进展顺利，目前一期工程已进入机电安装收尾阶段，计划今年4月竣工投产。待二工厂项目全部建成后，SK海力士无锡工厂将成为拥有月产18万张10纳米级晶圆的全球规模最大、技术最先进的半导体制造基地，有力提升该市集成电路产业发展水平。

（图片来自网络）

金融活水灌溉实体经济之树，必将催生无穷活力。据悉，国家开发银行是直属国务院领导的政策性银行，经过25年的发展，已成为全球最大的开发性金融机构，也是中国最大的中长期信贷银行和外汇投融资银行。截至去年末，国开行已在锡累计投放资金超千亿元，信贷管理资产余额达530亿元，有力支持了集成电路、棚户区改造、轨道交通、太湖治理等重点领域项目建设。