剑桥博士神级回答：美国把华为列入黑名单，华为快死了吗？( 五 ) 每经记者：蔡

基带：海思从加州圣何塞的博通公司购买了Wi-Fi、GPS和蓝牙的IP许可证，为了支持3G ，海思半导体还必须向高通支付专利费。对于之后的4GLTE和5G技术，海思则拥有自己的专利和基带处理器BLONG ，这是由公司的中国团队设计的。此外，海思还从中国科学院购买了北斗导航系统的授权以便将其集成带芯片上。但需要注意的是，海思半导体的一些基带芯片验证任务是由印度工程师在印度完成的。

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射频：为了在各种通信信号之间进行多路复用，并将模拟信号放大到不同的无线频率，这就需要射频集成电路（RFIC）。

RFIC的大部分专利是由美国北卡罗来纳州的RF微设备公司（RFMicroDevices）持有，但此前这家公司已与TriQuint合并成立新公司，也就是目前的科沃公司（Qorvo）。在RFIC芯片中有一些功率放大器，使用的是由日本的村田制作所（MurataManufacturing）生产的高端电容器。其次，海思的RFIC芯片还使用了中国台湾的TST和深圳的麦捷科技（Microgate）设计和制造的声表面波（SAW）传感器、美国的思佳讯解决方案（SkyworksSolutions）制造的绝缘体上硅开关、深圳的信维通信（SunwayCo.）和美国罗森博格（Rosenberger）公司在上海工厂生产的天线组件。

近场通讯技术（NFC）和触控：荷兰的恩智浦半导体为华为提供NFC解决方案。芯片由总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司提供。深圳汇顶科技为P30提供指纹传感器，深圳长盈精密则提供USBType-C解决方案。