慧荣科技于CFMS 2019推出最新企业级存储主控芯片解决方案( 二 ) 在5G网络、人工智能、物联网及大数据运

----慧荣科技于CFMS 2019推出最新企业级存储主控芯片解决方案//----

　　最新款旗舰型高性能SSD主控芯片：满足时下顶配及主流个人电脑的需求

　　·SM2264/SM2267：PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片;

　　·SM3282：USB 3.2 Gen 1 可携式SSD主控芯片。

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　　最新款UFS3.1行动裝置存储主控芯片: 专为5G高速行动传输所设计

　　·SM2754：UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS ， uMCP及UFS卡。

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　　在移动存储方面，慧荣领先的UFS 3.1主控芯片采用慧荣科技独有的MIPI M-PHY及先进低功耗LDPC技术，迎合了当今移动传输设备性能要求不断提升的趋势。

　　慧荣科技总经理苟嘉章表示：“2019年上半年，全球科技发展迅速，不过中美之间的紧张情势，全球经济的不确定性也造成巿场成长减缓。但5G在中国发展迅速，中国巿场在人工智能及物联网与互联网的极速发展领先全球， 5G让万物得以相联，面对5G应用生态系统时代来临，针对大数据存储的需求急速增加，慧荣最新企业级存储主控芯片解决方案，支持所有国际闪存大厂的3D NAND ，并提供客制化固件，可满足不同巿场应用。 ”

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　　慧荣科技总经理苟嘉章先生也于2019年9月19日以“存储核芯，打造5G/AI新势力!”进行主题了演讲，与业界人士一起分享慧荣科技2019年最新动态和对未来存储市场的展望。

　　关于慧荣

　　慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp. ， NasdaqGS：SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商，同时也是SSD主控芯片的市场领导者。在产品方面，慧荣科技拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利，主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC+UFS等嵌入式存储装置。在过去十年里，企业NAND Flash主控芯片累积出货量超过60亿颗，居业界之冠。而且慧荣主控芯片兼容性居业界之冠，支持Intel、Micron、Samsung、SK Hynix、Toshiba及Western Digital所生产的各式闪存，包括64层、72层、96层3D TLC及QLC产品。同时，我们还可提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案，客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市。