[高通]与华为5G“近身肉搏”,美国芯片巨头高通“放大招”
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资料图片 。 新华社
参考消息网9月23日报道 美国芯片巨头高通最近正酝酿大招 。
《日本经济新闻》网站9月19日报道称 , 美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙9月19日在东京都内针对新一代通信标准“5G”召开了采访人员会 。 在面向5G智能手机的半导体领域 , 高通与中国华为技术旗下的海思半导体等的竞争激烈 。 阿蒙强调“将在大众价位的智能手机上实现5G” , 并透露了向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针 。
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