戴尔官网热门笔记本推荐：戴尔全新G系列硬核电竞游戏本超轻薄( 六 ) 如今G3推出之後

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　　可能是由於軟件BUG ，這台G3 3590在運行AIDA64時會死機，所以我們使用p95代替AIDA64進行壓力測試，測試項目選擇Small FFTs 。

　　在滿載狀態下， CPU溫度最高92℃ ，功耗30W ，頻率在2.0~2.1GHz 。

　　顯卡溫度最高86℃ ，功耗60W ，頻率1350MHz 。

　　單烤FPU時， CPU最終保持35W功耗，溫度78℃ 。

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　　表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽溫度最高為51.3℃ ， WASD鍵位區域在40℃附近，方向鍵43.6℃ 。左腕托溫度為29.2℃ 。

　　觀察表面溫度圖可知， G3的降頻可能是為了控制表面溫度。

　　雙烤時整個鍵盤溫度都比較高， WASD等常用鍵位會受到影響，如果條件允許，建議外接鍵盤使用。

　　總的來說， G3的散熱表現很一般，雙烤時CPU有降頻現象，顯卡能維持標稱的Boost頻率，此時溫度已到達閾值。 (GPU-Z顯示Thrm)

　　PS：G模式下風扇會保持高轉速運行，其主旨還是在於提升轉速，極限運行時性能還是不變的。

　　在我看來，這一代的戴爾G3相比上一代G3還是有進步的，比如出風口不再對着屏軸吹，做工比老G3好了不止一點，售後服務也已經超越了同行。

　　但是顯卡采用MAX-Q技術會降低其性能，散熱表現和靈越7000係列差不多，對於遊戲本來說還需要再改善一下。

　　好消息是G3在進步，只要一直保持提升的勢頭，期待有一天戴爾的主流價位遊戲本也能有突出的表現。

　　個鍵盤溫度都比較高， WASD等常用鍵位會受到影響，如果條件允許，建議外接鍵盤使用。

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　　PS：G模式下風扇會保持高轉速運行，其主旨還是在於提升轉速，極限運行時性能還是不變的。

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　　但是顯卡采用MAX-Q技術會降低其性能，散熱表現和靈越7000係列差不多，對於遊戲本來說還需要再改善一下。

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