30年前美国对日发动芯片战争，如今轮到我们，中国( 三 ) 30年前|30|30年前

以北方华创为例子，大家都知道制造芯片需要光刻机，但其实芯片制造过程共分为七大生产区域，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，所对应的七大类生产设备分别为扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机，其中金属化是把集成电路里的各个元件用金属导体连接起来，用到的设备也是薄膜生长设备。 IC 制造设备市场中光刻机、蚀刻机、薄膜设备是最为核心的设备

而中国在蚀刻机上领先全球，蚀刻机主流的共有三种，分别介质蚀刻机、硅的等离子体干法蚀刻机、金属蚀刻机，其中中微做的是介质刻蚀、硅的等离子体干法刻蚀机，而北方华创做的是硅蚀刻机、金属蚀刻机，目前已经掌握了14nm工艺，正在攻克7nm攻克，属于全球主流水准。

北方华创最牛的就是除了光刻机和检测设备之外，其余的芯片制造设备都有研发，而且最差的也就是落后世界仅仅1代而已，和国际大厂差距很小。尤其是在薄膜设备领域，北微基本实现了薄膜工艺的全覆盖，其 28nm 硬掩膜 PVD 已实现销售，铜互连PVD、14nm 硬掩膜PVD、Al PVD、LPCVD、ALD 设备已进入产线验证。

可以说，国家成立国家集成电路产业投资基金非常正确，在短短三四年的时间里，助力中国半导体厂商做出了许多卓越的成果，这3387亿可以说花的非常值得。如今中美芯片战争正酣，但中国绝不会成为下一个日本，因为中国有14亿人口的庞大市场作为支撑，以国内占据全球近9成的芯片需求，只要中国研发出来了，即使差一些，完全可以内部消化。