#中国日报网#达摩院2020十大科技趋势发布：科技浪潮新十年序幕开( 三 )
趋势五、模块化降低芯片设计门槛
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【趋势概要】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求 。 以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法 ， 推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展 。 此外 ， 基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能芯片模块封装在一起 ， 可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片 ， 进一步加快了芯片的交付 。
趋势六、规模化生产级区块链应用将走入大众
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【趋势概要】区块链BaaS(Blockchain as a Service)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛 ， 专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生 ， 实现物理世界资产与链上资产的锚定 ， 进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联 。 未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作 ， 日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众 。
趋势七、量子计算进入攻坚期
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【趋势概要】2019年 ， 量子霸权之争让量子计算在再次成为世界科技焦点 。 超导量子计算芯片的成果 ， 增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期 。 2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段 。 作为两个最关键的技术里程碑 ， 容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点 。 未来几年内 ， 真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务 ， 量子计算将进入技术攻坚期 。
趋势八、新材料推动半导体器件革新
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