【超微半导体】中国江苏这家科技巨头，掌握着AMD 7nm处理器的关键生产环节 |技术|中央处理器|江苏|

Ryzen处理器及Navi显卡出自中国封装厂代表世界顶级性能的AMD Zen家族处理器，近年来获得了空前的成功。我们都知道， AMD新一代7nm（以及未来的7nm EUV）CPU均由台湾TSMC代工，但你或许不知道，所有7nm制程的Ryzen处理器（包含桌面版、移动版）以及Navi GPU都是由台湾硅品精密以及江苏通富微电进行封装的。

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CPU的封装，可没有上图NAND颗粒封装这么简单咯（图源：极客视界）
小贴士：
CPU的“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。 ——百度百科
江苏通富微电是一家成立于1997年的老牌科技企业，它于2015年10月（AMD最为穷困潦倒的黑暗时期）在“大基金”协助支持下鲸吞AMD旗下两家子公司85%的股份，它们是：

苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）；
TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）。

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上述两家公司实为AMD的重要封装工厂，也是中国本土IC封装产业觊觎已久的“大餐”
通富微电在获得AMD旗下两家重要的封装厂之后，已拥有6大产业基地：

TFME总部工厂；
南通通富微电子有限公司（南通通富）；
合肥通富微电子有限公司（合肥通富）；
苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）；
TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）；
厦门通富微电子有限公司（厦门通富·在建中）。

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通富微电（TFME）主要产业基地（图源：TFME官网）
因此，买入AMD封装厂的这笔生意，直接成为下金蛋的金鸡。 AMD在2015年触底反弹之后接连发布多款优秀的Zen架构处理器，直接为通富微电带来巨额订单和丰厚的利润。

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凭借AMD剥离出的先进封装厂，通富微电迅速掌握包含7nm工艺在内的先进芯片封装技术
当前，通富微电已经手握AMD最先进的桌面级7nm Ryzen处理器、移动版7nm Ryzen处理器，以及7nm Navi图形处理器（GPU）订单，而现阶段销量优势为AMD带来的产能压力，势必会加速通富微电旗下封装基地第一时间获得AMD的技术升级。
举个简单的例子来说，通富在2015年的这波收购，相当于为自己买了一所高级酒店，且卖家还要每天来花钱消费，并负责未来的装修改造和升级指导。真可谓一举多得~