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『寒武纪』寒武纪来了！AI芯片第一股登“科”倒计时( 三 )


由于和华为的良好合作关系 ， 寒武纪曾在2017年公开表示 ， 计划3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额 ， 并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器 。 但是随着华为对AI芯片的重视 ， 内部积极推动AI战略 。 2018年10月 ， 华为轮值主席徐直军对外宣布 ， 华为将采取完全自主的“达芬奇” （Da Vinci）AI架构 。 果然 ， 2019年华为发布的810搭载的是自研AI芯片 ， 这也标志着华为正式用自研架构替换寒武纪IP 。 至此 ， 华为与寒武纪正式“分手” 。
华为是国内仅有的自研SoC的手机厂商 。 国内大部分的终端厂商不像华为一样自研AI芯片 。 但是寒武纪如果要进入VIVO、OPPO等手机大厂 ， 还必须说服芯片供应商采用其产品 ， 难度非常大 。 因此 ， 寒武纪再未提及“三年占领三成市场”的目标 。 尽管寒武纪积极开拓下游客户 ， 包括紫光展锐、晨星(MStar)/星宸半导体等国产芯片龙头都成为其客户 ， 但失去华为的大订单 ， 寒武纪无疑需要对其商业化路径进行再思考 。
而且 ， IP供应商相比于芯片提供商利润规模不高 。 举个例子 ， ARM是全球领先的半导体知识产权 (IP) 提供商 ， 本身不直接从事芯片生产 。 全球大部分的手机CPU都在使用ARM架构 ， ARM是移动界芯片的绝对霸主 ， 市占率极高 ， 但是营收规模却在巨头中比较逊色 。 2017年ARM核芯片出货量213亿颗 ， 营收才17.8亿美元 ， 净利8亿美元 ， 营收规模还比不上国内很多芯片公司 。
处理器龙头英特尔是芯片供应商 ， 2017年营收628亿美元 ， 净利润为96亿美元 ， 收入规模远超ARM 。 IP产品的单机收入并不高 ， 即使ARM在高端手机中最高授权价格也不过20美元 。 而人工智能IP仅作为一个加速器芯片模块 ， 价格远比不上ARM IP 。 因此 ， IP研发需要巨大的成本投入 ， 在IP未得到大规模应用情况下 ， 是付出多回报少的苦生意 ， 寒武纪想要赚大钱看来还需要开动一些脑筋 。
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和华为分手后 ，寒武纪的
芯片商业化之路将去向何处？
寒武纪积极推进新产品线 ， 在2018年推出云端产品 ， 作为 PCIE 加速卡插在云服务器上 ， 2019年11月新推出的边缘端产品线 。 云端和边缘端的产品 ， 都采用芯片或者搭载着芯片的模组这一实体形式 。 但是ASIC芯片开发难度高、初始投入大 。 以28纳米为例 ， 仅仅流片成本就要过千万美金 ， 整体研发成本在1000到2000万美金 。 艾瑞咨询测算 ， 芯片销售利润一般在每颗几美金 ， 只有当产量达到千万量级时 ， 芯片定价才能覆盖研发费用和芯片成本 。 作为专用芯片 ， 寒武纪找到如此大规模的特定应用市场并不容易 ， 收入很可能不足以支撑研发 ， 需要大量的外部资金的支持 ， 这可能也是寒武纪寻求上市的主要原因 。
目前 ， 寒武纪已在智慧交通、智能制造、智能教育、智能金融、智能医疗、智能港航、智能物流、智能零售、智能农业、智能生活娱乐多个领域有所应用 ， 市场拓展迅速但市占率仍不高 。 寒武纪的商业化之路尽管荆棘丛生 ， 但依然希望满满 。
纵观国内外优秀的芯片公司 ， 顺利的商业化进程是获得高利润 ， 保持高盈利能力水平的前提 。 随着科技股的大幅调整 ， 市场或许风险偏好会下降 ， 更多回归到基本面上 。 融资后进入资本市场的寒武纪能否冲破商业化瓶颈 ， 打造自己的智能AI帝国？关于寒武纪的故事显然还未完待续 。
『寒武纪』寒武纪来了！AI芯片第一股登“科”倒计时
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【『寒武纪』寒武纪来了！AI芯片第一股登“科”倒计时】


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