[天极网]台积电联手博通推出新一代CoWoS平台：内存带宽2.7TB/s

2026-01-20

台积电联手博通推出新一代CoWoS平台：内存带宽2.7TB/s

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天极网
1583292905【[天极网]台积电联手博通推出新一代CoWoS平台：内存带宽2.7TB/s】虽然半导体工艺已经演进到5nm ，不过制程工艺的对性能的提升正在逐渐降低。想要继续提升芯片性能，晶圆封装是目前被认为最有可能的方式。
台积电此前曾推出过CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封装技术，将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层(interposer)上，然后再把芯片一起封装到基板。这种2.5D/3D封装工艺可以让芯片尺寸更小，同时拥有更高的I/O带宽。但是由于CoWoS封装的成本比普通封装贵了数倍，目前采用的客户并不多。
台积电在3月3日宣布，将与博通公司联手推出增强型的CoWoS解决方案，支持业界首创的两倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介层，面积约1700平方毫米。新的增强型CoWoS平台能够容纳将多个逻辑系统单晶片(SoC) ，最高提供96GB的HBM内存(6片) ，带宽高达2.7TB/s 。与前代CoWoS相比，新CoWoS封装提升2.7倍。如果是和PC内存相比，提升幅度在50~100倍之间。
台积电表示，新世代CoWoS平台能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片来支援先进的高效能运算系统。台积电已经准备好新CoWoS封装，支持台积电下一代的5纳米制程技术。
博通EngineeringfortheASICProductsDivision副总裁GregDix表示，很高兴能够与台积电合作共同精进CoWoS平台，解决许多在7nm及更先进制程上的设计挑战。

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