『台湾积体电路制造公司』台积电与博通强强联手强化CoWoS，支持5nm大幅提升运算能力
与非网 3 月 4 日讯 ， 昨日台积电宣布 ， 将与博通公司合作强化 CoWoS 平台 。
CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate ， 是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一 。
CoWoS 是台积电晶圆级系统整合组合(WLSI)的解决方案之一 ， 能够与电晶体微缩互补且在电晶体微缩之外进行系统级微缩 。 除了 CoWoS 之外 ， 台积电创新的三维积体电路技术平台 ， 例如整合型扇出（InFO）及系统整合芯片（SoIC） ， 透过小芯片分割与系统整合来实现创新 ， 达到更强大的功能与强化的系统效能 。
台积电和博通将支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介层 ， 面积约 1,700 平方毫米 。 此项新世代 CoWoS 中介层由两张全幅光罩拼接构成 ， 能够大幅提升运算能力 ， 借由更多的系统单晶片来支援先进的高效能运算系统 ， 并且也准备就绪以支持台积电下一世代的 5nm 制程技术 。
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台积电表示 ， 此项新世代 CoWoS 技术能够容纳多个逻辑系统单晶片(SoC)、以及多达六个高频宽记忆体（HBM）立方体 ， 提供高达 96GB 的记忆体容量；此外 ， 此技术提供每秒高达 2.7 兆位元的频宽 ， 相较于台积电 2016 年推出的 CoWoS 解决方案 ， 速度增快 2.7 倍 。
CoWoS 解决方案具备支援更高记忆体容量与频宽的优势 ， 非常适用于记忆体密集型之处理工作 ， 例如深度学习、5G 网络、具有节能效益的数据中心、以及其他更多应用 。 除了提供更多的空间来提升运算能力、输入 / 输出、以及 HBM 整合 ， 强化版的 CoWoS 技术也提供更大的设计灵活性及更好的良率 ， 支援先进制程上的复杂特殊应用晶片设计 。
在台积电与博通公司合作的 CoWoS 平台之中 ， 博通定义了复杂的上层晶片、中介层、以及 HBM 结构 ， 台积电则是开发生产制程来充分提升良率与效能 ， 以满足两倍光罩尺寸中介层带来的特有挑战 。 透过数个世代以来开发 CoWoS 平台的经验 ， 台积电开发出独特的光罩接合制程 ， 能够将 CoWoS 平台扩充超过单一光罩尺寸的整合面积 ， 并将此强化的成果导入量产 。
台积电研究发展组织系统整合技术副总经理余振华表示 ， 自从 CoWoS 平台于 2012 年问世以来 ， 台积电在研发上的持续付出与努力让我们能够将 CoWoS 中介层的尺寸加倍 ， 展现我们致力于持续创新的成果 。 我们与博通在 CoWoS 上的合作是一个范例 ， 呈现了我们是如何透过与客户紧密合作来提供更优异的系统级高效能运算表现 。
博通 Engineering for the ASIC Products Division 副总裁 GregDix 表示 ， 很高兴能够与台积电合作共同精进 CoWoS 平台 ， 解决许多在 7nm 及更先进制程上的设计挑战 。
【『台湾积体电路制造公司』台积电与博通强强联手强化CoWoS，支持5nm大幅提升运算能力】台积电成立于 1987 年 ， 是全球最大的晶圆代工半导体制造厂 ， 客户包括苹果、高通、华为等等 。 其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区 。 台积电公司股票在台湾证券交易所上市 ， 股票代码为 2330 ， 另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易 ， 股票代号为 TSM 。
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