与非网▲天线材料该如何选？，手机越做越薄
由于通讯应用需求 ， 天线材质逐渐受到重视 ， 凭借于使用频率与特性差异 ， 现行天线高分子材料可大致区分为PI(Polyimide)、MPI(ModifiedPolyimide)、LCP(LiquidCrystalPolymer)等三大类 。
其中 ， 若进一步探讨现行4G时代使用之天线材料 ， 仍处于MPI及LCP共存阶段 ， 但随着5G时代(Sub-6GHz与mm-Wave)逐渐开展 ， 考量特性及使用环境不同 ， LCP或将逐步渗透原有MPI市场份额 。
因应手机厚度逐步微缩的发展趋势 ， 天线材质特性及成本成为考量重点
【与非网▲天线材料该如何选？，手机越做越薄】为求因应现行通讯产品发展趋势 ， 手机的机身厚度与射频前端元件体积 ， 将持续进一步微缩；此发展脉络 ， 其天线材质于相关机构的设计上 ， 也将逐步受到影响 。 现阶段对天线材质的挑选而言 ， 必须满足如可弯折、低传输损耗与不易吸湿变形等特性 ， 如此才能延伸应用于天线的设计与制作中 。
现行的天线材料 ， 考虑到成本、特性及使用环境的差异 ， 如同上述 ， 目前主要可分为PI、MPI及LCP等三大类 。 其中 ， MPI为PI高分子材料的改良 ， 其调整材质本身的耐热与吸湿性 。
至于LCP材质 ， 凭借于自身优异的柔性高分子特性 ， 加上可抵抗水气且不易变形之优点 ， 逐渐成为天线材料的应用首选 。 但由于价格仍较其他二者相对高出许多(其售价约为MPI材料的1.5～2倍) ， 所以就天线材质的选择而言 ， 本身的材料特性及成本因素 ， 将为后续考量关键 。
由于5G使用频段差异 ， 目前MPI与LCP仍处共存 ， 但后续LCP将渐翻转
由于5G通讯使用频段的需求差异 ， 主要可依不同的频率范围 ， 进一步区分为Sub-6GHz与mm-Wave(毫米波)等二类 。 当中 ， Sub-6GHz因使用频率介于3～6GHz范围间 ， 使得天线材质将可选择以MPI或LCP等高分子材料作为应用端；但大多手机终端厂商 ， 由于成本因素 ， 多数选择以MPI作为天线原料来源 。
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正当5G使用频率逐步提升至毫米波阶段时 ， 本来MPI高分子材料特性 ， 由于可承受的频率范围已远远不及于通讯使用需求 ， 因而原本的天线市占情形 ， 已逐渐被LCP材料取代 。
面对这样的发展趋势 ， 原来独大于MPI原物料市场的DuPont ， 因5G通讯毫米波逐步开展 ， 其龙头地位已逐渐开始动摇；但相反的 ， 以LCP高分子材料为开发的重点厂商(如日商村田、Kuraray等) ， 相对而言其整体业绩开始逐季向上 。 所以就现行天线材质的发展情形 ， MPI与LCP虽仍处于共存阶段 ， 但随着使用频率逐步跨越至毫米波之际 ， LCP将进一步翻转天线材质的市场销售额 。
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