[中芯国际]最新:中国芯片巨头向美日发出76亿元采购订单!意味着什么?
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据《中时电子报》3月4日报道 , 近日全球芯片代巨头台积电对外宣布 , 已完成5纳米芯片代工到后段封装测试的一条龙制程 , 将在2020年成为全球唯一量产5纳米芯片的半导体厂 。 眼看着台积电全球首条5nm芯片生产线迎来新进展 , 中芯国际也在加速追赶 。
据媒体3月4日晚消息 , 我国芯片制造商中芯国际发布消息 , 将向美企应用材料集团和日本东京电子集团发出总规模约11亿美元(折合约76亿元人民币)的半导体设备采购订单 。 其中 , 从应用材料购买设备规模为5.43亿美元(约人民币37.9亿元) , 东京电子为5.51亿美元(约人民币38.49亿元) 。 据透露 , 此次采购是打算将这两大供应商的产品用作生产半导体晶圆 。
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据悉 , 2019年中芯国际总共花费42亿元购买半导体设备 , 并在去年年底顺利实现14nm芯片量产 。 随后 , 中芯国际也在2019年的财报中指出 , 14nm芯片在去年总计贡献了约769万美元(折合约5266.5万元人民币)的收入 。 据此 , 分析人士指出 , 中芯国际近期分别向泛林、东京电子等美日企业追加采购订单 , 或是要为进一步为14nm芯片的扩产做好充足准备 。
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【[中芯国际]最新:中国芯片巨头向美日发出76亿元采购订单!意味着什么?】报道指出 , 眼下中芯国际在北京与上海两地的工厂均在努力扩大产能 。 与此同时 , 2月27日当天 , 中芯国际有关代表还对外透露 , 万众期待的7nm芯片有望在今年第四季度小规模生产 。 目前已经在推进7nm工艺的低功耗、高性能版本——N+1、N+2代工艺的研发 , 并且已有小部分客户选择导入中芯国际的N+1 FinFET工艺用于芯片生产 。
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事实上 , 在我国不断支持半导体产业之下 , 我国的半导体市场也有了突飞猛进的发展 。 去年11月底 , 日本《日经亚洲评论》的一则报道指出 , 中国新兴芯片产业的产量有望在2020年底占到全球存储芯片总产量的5%左右 , 而在2018年这一占比还几乎为零 。 而在看好中国半导体生产商之下 , 今年年初之际 , 我国芯片大户——华为海思就将旗下的14nm芯片大单 , 从台积电手中转交给了中芯国际 。
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