道科创：功率半导体行业仍被看好，基金入股三年打破国外垄断
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监控主力资金的动向 ， 是选股和捕捉投资机会的重要手段之一 。 跟踪主力动向 ， 也是股民在这个市场的生存之道 。 本期将为大家分享一个在集成电路领域的：国家集成电路产业投资基金 ， 简称“大基金” 。
作为模拟电路领域的明星公司芯朋微 ， 成立仅3年 ， 就打破了国外厂商在电源管理芯片市场的垄断 ， 实现进口替代 。 从招股书（申报稿）中 ， 可以发现本次发行前 ， 2019年7月 ， 大基金已经通过协议转让方式入股 ， 成本价为20元/股 。 大基金持有公司股份750万股 ， 占公司总股本的8.87% ， 为公司第二大股东 ， 预计发行后占公司总股本的6.65% 。
【道科创：功率半导体行业仍被看好，基金入股三年打破国外垄断】看到这里 ， 几个问题值得我们思考：
大基金为啥入股芯朋微？芯朋微的护城河在哪里？未来增长发展的趋势在哪里？
布局半导体行业中比较分散的赛道
整个半导体产业链 ， 大致可分为五个环节：设备与原材料供应商——芯片设计原厂——晶圆制造商——封装测试——应用产品制造商 。
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功率半导体——是电子装置中电能转换与电路控制的核心 ， 主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等 。 分为功率器件与功率IC两大类产品 。 这个赛道的代表企业 ， 国际巨头有英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体 ， 国内同行业有士兰微、华微电子、扬杰科技、华虹半导体等 。 CR5为43% ， 巨头英飞凌市场占率为18.5% ， 安森美市占率为9.2% ， 竞争格局相对分散 ， 而国内厂商总体市占率不足10% 。
晶圆制造——我们之前多次分析过 ， 由于半导体领域技术迭代快 ， 因而晶圆代工是产业链的核心环节 ， 根据设计出的电路版图 ， 通过不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线 ， 最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片 。
这个赛道 ， 是电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域实现的前提条件 ， 代表企业为台积电、中芯国际 。 其中台积电一家市占率高达48.1% ， CR5为87.3% ， 行业巨头已形成垄断格局 ， 难以打破 。
封装测试——是半导体制造的后道工序 ， 将芯片封装在独立元件中 ， 同时提供芯片和PCB之间的互联 ， 保证电路和逻辑通常 ， 代表企业为日月光、长电科技 。 跟晶圆制造类似 ， 封测企业也存在行业巨头垄断的局面 ， 其中日月光市占率为42.3% ， CR3为84.6% 。
半导体行业这三块业务对比来看 ， 很明显 ， 在晶圆制造和封测领域 ， 都正在向寡头垄断的格局演变 ， 唯有功率半导体的竞争格局相对较为分散 ， 新玩家还有机会 。
目前芯朋微、圣邦股份、富满电子和晶峰明源是A股中从事电源管理芯片的企业 ， 由于电源管理芯片涉及的领域有电脑手机、led照明、家用电器、智能家居、工业控制、汽车电子、智慧零售等 ， 不同的企业所侧重的方向不同 ， 譬如晶丰明源就侧重于led照明领域 。 而芯朋微就是集成电路（也称芯片、IC）设计企业 ， 主营业务为电源管理集成电路的研发和销售 。 公司专注于开发电源管理集成电路 ， 实现进口替代 ， 为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品 ， 推动整机的能效提升和技术升级 。 目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号 。 可以说赛道选取上还是不错的 。
Fabless的轻资产经营模式
集成电路的设计与制造主要可分为产品设计、晶圆制造、封装测试三个环节 。 根据业务所包含的上述环节的不同 ， 集成电路企业的经营模式主要分为IDM模式和Fabless模式两种 。 其中IDM模式下 ， 除自主完成芯片设计外 ， 企业自有生产线可进行晶圆制造和封装测试；而在Fabless模式下 ， 企业自身没有晶圆生产线 ， 仅进行芯片设计 ， 生产则主要通过定制化采购和代工方式进行 。 公司自设立以来一直采用Fabless的经营模式 。
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