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「总线」AMD最新CPU线路图：Zen 3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线


AMD在财务分析师日活动上谈及了今年即将发布的Zen 3架构处理器 ， 还有相对遥远一点的Zen 4架构 ， 现在AMD的Zen架构还在按照原本定下的线路图一步一步向前迈进 。
「总线」AMD最新CPU线路图：Zen 3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线
本文插图
AMD在会议上给出了截至至2022年的CPU线路图 ， Zen 3架构依然会采用台积电7nm工艺 ， 但和现在Zen 2架构所用的7nm有所不同 ， Zen 3架构处理器将采用7nm EUV工艺生产 ， 首批Zen 3架构的处理器将在今年年底发布 ， 会先用在EPYC服务器处理器上 ， 然后才是桌面处理器 ， 而Zen 4架构处理器将在2021年推出 ， 将采用5nm工艺 ， 代工厂依然是台积电 ， 当然具体的架构改进内容AMD并没有说 。
「总线」AMD最新CPU线路图：Zen 3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线
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AMD在Zen架构上已经尝试过多种MCM的封装 ， 现在AMD打算在未来的产品中引入X3D的封装方式 ， 它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装 ， 具体细节并没有透露 ， 可能是想把HBM引入到CPU上 ， 顺利的话我们会在Zen 4处理器上看到这种设计 。
「总线」AMD最新CPU线路图：Zen 3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线
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Infinity总线也将升级第三代 ， 新一代总线带宽更高 ， 可以用于直接连接CPU和GPU ， 而且不需要通过PCI-E总线来实现 ， 最多可让8张显卡互联互通 ， 它可以实现CPU和GPU之间的内存一致性 ， 从而减少数据移动 ， 并提高性能 ， 降低延迟提高每瓦性能 ， 同时也降低了编程的要求 。
「总线」AMD最新CPU线路图：Zen 3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线
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【「总线」AMD最新CPU线路图：Zen 3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线】第三代Infinity总线带宽是PCI-E 4.0的两倍多


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