【cnBeta】3.2Gbps速率,Rambus整合HBM2E控制器与物理层:1024位总线
渴望内存带宽的ASIC开发者们 , 一定对Rambus的最新研发进展感到欣喜不已 。 为了支持第二代增强型高带宽缓存(HBM2E) , 该公司还需要设计一个合适的控制器和物理接口 。 为了提升效益 , Rambus采用了一种高度集成的HBM2E许可解决方案 。

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据悉 , HBM2E标准支持12-HiDRAM堆栈、以及16Gbps的存储器配置 , 最高可达24GB@1024位总线 。 同时新规范支持3.2Gbps数据传输速率 , 让每个堆栈的带宽达到409.6GB/s 。
至于Rambus的HBM2E解决方案 , 其包括了一个能够与以质量好的12-HiKGSD堆栈管芯配合使用的控制器、经过验证的1024位物理层(PHY)、且支持高达3.2Gbps的速率 。

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最初由NorthwestLogic开发的RambusHBM2E控制器内核与DFI3.1兼容(通过适当的扩展) , 支持AXI、OCP或连接至集成逻辑部件的专有接口 。
该控制器还支持Look-Ahead命令处理(减少延迟的一种标准方法) , 以及高达24Gb的通道密度 。
有需要的客户 , 能够借助Rambus的HBM2E解决方案达成一站式集成 , 包括控制器的源代码(针对特定工艺技术进行的合成)和完全特征化的硬宏接口(GDSII) 。
【【cnBeta】3.2Gbps速率,Rambus整合HBM2E控制器与物理层:1024位总线】最后 , Ramus工程师也可提供按需付费的HMB2EIP集成支持服务 。
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