「芯智讯」传英特尔明年将采用台积电6nm EUV工艺
虽然在半导体制程工艺上 ， 英特尔一直都是非常强的 ， 自家的PC及服务器芯片都是由自己来生产制造 。 但是 ， 这并不代表英特尔所有的芯片都自己来制造 。 早在几年前英特尔针对移动市场的SoFIA系列芯片就是由台积电代工的 ， 特别是在台积电在制程工艺上已经对于英特尔形成了反超 。 今年上半年台积电的5nm就将量产 ， 而英特尔的7nm工艺要等到2021年底才会量产 ， 而届时台积电的3nm工艺可能已经量产了 。
在此背景之下 ， 外界一直有传闻 ， 英特尔将会将更多的芯片外包给台积电进行生产 。 近日 ， 业内消息人士@手机晶片达人 爆料称 ， Intel预计会在2021年大规模使用台积电的6nm EUV工艺 ， 目前正在制作光罩（Mask） 。 并且在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工 。
据爆料称 ， 英特尔2021年开始采用台积电6nm EUV工艺的产品主要是英特尔自研的GPU及芯片组 。 因为GPU相对CPU制造来说更简单一些 ， 而且台积电在GPU制造上很有经验 。
根据此前已曝光的信息显示 ， 英特尔自研的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造 ， 今年底上市 ， 拥有96组EU执行单元 ， 一共是768个核心 ， 基础频率1GHz ， 加速频率1.5GHz ， 1MB二级缓存以及3GB显存 ， TDP为25W 。
【「芯智讯」传英特尔明年将采用台积电6nm EUV工艺】
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预计DG1的性能与GTX950相当 ， 比GTX 1050则差了15%左右 ， 总体定位不高 ， 适合高能效领域 ， 尤其是笔记本GPU 。 DG1之后还会有DG2独显 ， 这就是一款高性能CPU了 ， 之前爆料DG2会用上台积电的7nm工艺 ， 现在来看应该是台积电的6nm EUV工艺了 。 不过2021年Intel自己的7nm工艺也会量产 ， 官方早已宣布用于数据中心的Ponte Vecchio加速卡会使用自家的7nm EUV工艺 。
值得注意的是 ， 随着英特尔将更多的芯片外包给台积电 ， 将进一步占用台积电的先进工艺制程的产能 ， 再加上还有苹果、华为海思、AMD、展锐（展锐新的5G SoC已确认采用台积电6nm EUV工艺）等客户 ， 预计2021年台积电先进制程工艺的产能将会十分的紧张 。
编辑：芯智讯-林子
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