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「联发科技」高通与联发科多线开战( 二 )


在2018年 ， 联发科几乎放弃了对手机处理器高端市场的追逐 ， 主推加入AI处理单元的 Helio P系列中低端SoC 。 后续数月的收益反弹和震荡得益于智能手机业务中低端市场的贡献 。 4G时代的联发科彻底被高通压了一头 ， 靠着一部分中低端芯片和少量的客户顽强抵抗 。
「联发科技」高通与联发科多线开战
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自此 ， 联发科与高通的“旧恨”算是告一段落 。 进入5G时代 ， 联发科重启了高端处理器业务 ， 并以全新的天玑（Dimensity）之名取代了昔日的Helio X系列 。 联发科赶在高通放出骁龙865之前 ， 提前一周左右发布了旗下的首款5G芯片—天玑1000 。 该系列产品一经推出 ， 业内似乎闻到了不一样的气息 ， 更有甚者表示：有那味儿了！
联发科总经理陈冠州在发布会上提到：“天玑1000是联发科在5G领域技术投入的结晶 。 天玑 ， 是北斗七星之一 ， 指引着5G时代的科技方向 。 我们以此命名5G解决方案 ， 象征我们是5G时代的领跑者 ， 是技术、产品的领先者 ， 是标准制定的积极参与者 ， 更是5G产业生态的推动者 。 ”
这笔“新仇” ， 算是联发科自己挑起的 ， 毕竟它强调自己要做5G技术和产品的领跑者 ， 分食高通的5G市场 。
所谓虱多不痒 ， 债多不愁 。 联发科与高通 ， 不仅在手机芯片领域有新仇旧恨 ， 更在多个领域存在竞争关系 。
双雄大战WiFi 芯片市场
关于高通与联发科的角逐 ， 不得不提的就是WiFi芯片 。 根据Gartner数据 ， 到2025年 ， 所有物联网连接中的72%将使用WiFi和Zigbee的传输技术 。 从总量角度考虑 ， 根据IDC数据显示 ， 全球WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗 ， 占据各大主流互联方案出货量逾40% ， 可以说WiFi为主流方案中最核心之一 。
2011年 ， 高通以31亿美金收购了以制造Wi-Fi接入芯片而著称的Atheros公司 ， 开始进军WiFi芯片领域 。 此后 ， 陆续发布了多款WiFi芯片 。 2013年9月 ， 推出物联网WiFi芯片QCA4004；2015年 ， 推出QCA401X系列芯片；2017年推出QCA4020/4024 系列芯片 。
同样是2011年 ， 之前就拥有WiFi基础的联发科通过收购台湾雷凌(Ralink)科技的WLAN无线连接业务正式开始布局WiFi领域 ， 2014年6月联发科发布了物联网芯片MT7688、MT7681 。
5G网络的到来 ， 对WiFi产生了前所未有的冲击 ， 其自身需要进行迅速的升级 ， 才能够吸引大量的用户继续使用 。 于是 ， 下一代WiFi技术——WiFi 6（802.11ax）应运而生 。 面对新技术的诞生 ， 高通与联发科迅速跑向赛道 。
早在2017年 ， 高通就宣布推出端到端的802.11ax产品组合 ， 其中包括用于网络基础设施的IPQ 8074 SoC、用于客户端设备的QCA 6290解决方案 ， 这让高通公司成为第一家宣布支持802.11ax的端到端商业解决方案的公司 。
2018年 ， 高通和KDDI以及NEC宣布推出全球首个商用草案802.11ax运营商网关 。 2018年 ， 高通推出WCN3998 ， 这是业界首款针对智能手机、平板电脑和笔记本电脑的集成11ax解决方案 。
2019年 ， 高通发布了世界首款作同时支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1完整功能套件的14纳米集成式SoC——QCA6390 。
联发科也积极布局WiFi 6技术 ， 宣布推出最新一代WiFi 6芯片 ， 将可望应用在无线接入点、路由器、网关和中继器等产品 ， 正式跨入新一代无线连接世代 。
根据IC测试解决方案提供商的消息 ， 联发科在加紧准备提高2020年Wi-Fi 6芯片的产量 。
在WiFi芯片市场 ， 联发科与高通仍存在一定差距 ， 网络跟踪公司ABI Research分析指出 ， 自2015年第一季度至2017年底 ， 原先头部厂商博通在WiFi市场的份额从37％下降到27％ ， 而同期高通公司的市场份额从24％增长到28％ ， 成为市场头名 。
不过Wi-Fi 6的到来或许会让市场出现新的变化 。


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