安世亚太发布增材工艺仿真软件助力中国智造
面向增材制造3D打印的工艺模拟软件近年得到了越来越多的应用 , 利用模拟仿真软件可以对打印过程进行有针对性的调整、优化 , 减少试错 , 降低成本 , 提升3D打印成功率和打印质量 。
目前市场上的各种增材制造工艺仿真软件各有侧重点 , 但忽略了工艺路径对3 D打印成功的影响非常之大 , 而市场上不同行业的用户对包含工艺路径的增材制造工艺仿真的需求却越来越高;此外 , 考虑到热源作用下 , 熔池附近的材料经历反复的熔融凝固过程 , 该物理过程对制件温度场也有根本影响 。
近日 , 安世亚太与中科煜宸联合开发的面向金属增材制造定向能量沉积工艺的专业工艺仿真软件AMProSim-DED正式发布 。
该3D打印仿真模拟系统考虑温度相关的材料非线性属性 , 基于工艺文件的运动路径信息 , 模拟增材制造工艺的材料堆积过程 , 可以详细模拟零件分区、打印路径以及熔融冷却的相变过程对增材制造过程的影响 , 预测增材制造过程中的温度、应力和变形 , 优化工艺参数 , 从而保证3 D打印质量和打印效率 , 避免低效的试错过程 。
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安世亚太发布增材工艺仿真软件助力中国智造。 安世亚太增材工艺仿真软件AMProSim-DED提供增材工艺、热处理工艺仿真的相关分析功能 , 包括可模拟增材制造工艺、热处理工艺过程 , 获得其温度、变形以及应力的分布;解读3D打印路径文件 , 提供路径规划软件数据接口 , 可以将打印程序的控制指令信息转换为仿真可以读取的路径数据表 , 直接考虑扫描路径进行增材工艺仿真;根据3 D打印扫描路径的材料堆积过程 , 模拟在热源作用下材料的熔凝过程 , 来计算制件在增材制造过程中随时间变化的热传递行为;并且 , 考虑材料的非线性行为以及基板实际约束条件 , 通过热应力耦合分析来进行增材制造过程的变形以及应力分析 。
安世亚太发布增材工艺仿真软件助力中国智造。 安世亚太作为我国工业软件及先进设计与智能制造服务企业 , 提出了基于增材思维的先进设计和智能制造解决方案 , 聚焦于以增材思维为核心的先进设计与智能制造生态构建 。 作为中国仿真软件领域的先驱者 , 面向增材的工艺仿真软件开发 , 将有利于我国增材制造产品研发和制造的效率提升 。
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