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敲黑板TB■英特尔终于承认自己落后了，从摩尔定律到挤牙膏( 三 )


2021年 ， 英特尔计划应用极紫外光刻技术EUV进入7nm制程时代；
2023到2029 ， 每两年都将让光刻技术实现一次升级 ， 完成7nm+、7nm++、5nm、3nm、2nm的研发；
2029年 ， 建立1.4nm制程的处理器芯片 。
不同制程的芯片叠加在一起同时研发 ， 意味着资金和人力都将倍增 ， 而英特尔已经做好为此投入的准备 。
敲黑板TB■英特尔终于承认自己落后了，从摩尔定律到挤牙膏
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敲黑板TB■英特尔终于承认自己落后了，从摩尔定律到挤牙膏
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英特尔发布的芯片研发路线图图片来源：Intel、AnandTech
而据国外科技媒体TechRadar消息 ， 英特尔正在也正在寻求模式转变 。 2021年 ， 英特尔准备将6nm芯片制造外包给台积电生产 ， 2022年进一步使用台积电代工的3nm芯片 ， 目前正在对其进行测试 。 分析人士预测 ， 首款外包给台积电的芯片将是IntelXeDG2图像处理器（GPU） ， 台积电在代工GPU方面已有经验 。
【敲黑板TB■英特尔终于承认自己落后了，从摩尔定律到挤牙膏】这一消息 ， 并没有得到英特尔和台积电的官方证实 ， 因此英特尔最终是选择台积电的代工 ， 还是自己研发生产还将未能下定论 。 但对于英特尔而言 ， 外包生产无疑是超越AMD等竞争对手最经济、最快速的手段 ， 是万般无奈之下的最终选择 。


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