：四家公司研发人员占比超80%，行业多家企业被大基金持股超10%( 二 )
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集成电路制造过程十分复杂 ， 且对生产环境要求及其苛刻 ， 生产设备也十分昂贵；Foundry厂流片的设备都来自欧美 ， 但毕竟中国是举足轻重的半导体消费大国 ， 目前国内的公司在Foundry厂里还是能够享用到最先进的生产工艺 ， 工艺过程大致如下：
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集成电路封装测试是安装半导体集成电路芯片用的外壳 。 它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等作用 ， 同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上 ， 从而实现内部芯片与外部电路的连接 。 封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造 。
半导体封装测试的流程可分为贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等工序 ， 其中“键合”工序是最重要的环节 。
为什么中国集成电路产业发展这么难？
首先我们经常能够听见某某芯片采用7nm ， 10nm的工艺 。 通常纳米数值越小 ， 代表工艺越先进 ， 技术越厉害 。
而全球十大半导体晶圆制造公司基本在美国 ， 韩国 ， 欧洲 ， 日本和台湾 。 英特尔目前量产10nm工艺；根据最新台积电新闻 ， 台积电预计在2020年上半年实现5nm的量产 。 三星半导体目前是7nm量产 。
而中国目前最先进的半导体公司是中芯国际 ， 现在还是14nm量产 。 就台积电2015年的14nm量产 ， 中芯国际落后4年 ， 技术上有10nm ， 7nm ， 5nm三代差距 。 可见 ， 中国在高端制造工艺上还是缺乏竞争能力 。
对于2019年手机市场而言 ， 华为国内市场份额占比34.3% ， OPPO市场占比18.6% ， vivo市场占比18.5% ， 而手机CPU大都采用7nm工艺；就电脑市场而言 ， Intel酷睿i9 ， i7 和 i5处理器大都采用14nm制程技术 。 可见 ， 想要能够生产性能卓越的芯片就不得不依靠国外的先进工艺 。
而且随着工艺难度不断提高 ， 继续推进的难度越大来越大 ， 因为研发投入太大 ， 不是一般企业可以支撑的 。 并且在集成电路制造过程中 ， 核心设备光刻机一直被垄断 ， 能生产光刻机的公司寥寥无几 ， 荷兰的ASML公司垄断了市场80%份额 ， 其次是日本尼康占10.3 % ， 佳能占4.3 % 。
ASML连续16年稳居第一 ， 它还是全球唯一能提供EUV（极紫外光刻）的半导体设备厂 。
其次是集成电路从研发到标准化生产 ， 花三五年时间都是正常的 。 这期间需要的研发费用巨大 ， 国外高端芯片厂商研发费用都超过百亿美元 ， 并且研发的芯片要和英特尔 ， 高通这些巨头正面竞争 ， 是否具备足够的市场竞争力 ， 又是一大挑战 。
虽然中国集成电路面对如此大的挑战 ， 但中国对其高度重视 ， 已经成为我国战略性产业 ， 不断加大对集成电路企业的扶持和人才的培养 。
二、集成电路宏观情况
2019年1-4季度全国集成电路产量稳步增长 ， 增长54.09% 。 2019年12月全国集成电路产量为201.6亿块 ， 同比增长30% 。 2019年全国集成电路产量为2018.2亿块 ， 同比增长7.2% 。
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根据海关网站公布的2014-2019年集成电路进出口额数据来看 ， 中国集成电路市场需求进口依赖较为严重 ， 2019年集成电路进口额21080亿元约为出口额的3倍 。
而2018全年服装出口额10889亿元 ， 进口额为570亿元 ， 服装进口额是出口额1/20 。 可见我国集成电路产业整体实力薄弱 ， 进出口逆差依然较大 ， 集成电路产品的自给率偏低 ， 产业上被“卡脖子”的困境尤为明显 。
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