江苏龙网

  1. 首页 > 人文 > >

[红米手机]红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗


最近小米方面一直在宣传红米k30Pro ， 看来小米方面是要将红米k30pro打造成一个超越荣耀v30pro的手机 ， 因为小米方面是用这个来对标荣耀v30pro的 。 而小米高管王腾做了一个红米k30pro的拆解视频 ， 从这个视频中我们能得到一些红米k30pro的内部的一些信息 ， 摄像模组采用了双OIS光学防抖 ， 扬声器为单1216超线性喇叭 ， 扬声器为1040 Z轴线性马达 ， 超大面积的VC立体散热上贴了超大石墨贴 ， 保留了3.5mm的耳机孔 。 但是也能看到应该是不支持IP68级的防水的 。
[红米手机]红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗
本文插图
[红米手机]红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗
本文插图
[红米手机]红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗
本文插图
[红米手机]红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗
本文插图
其中的双OIS光学防抖 ， 这个真的没有什么好黑的 ， 的确是很棒的 。 但是作为你们眼中的米黑 ， 我其实内心看到拆解的整个视频内心还是有一点疑虑的 。
首先是主板的设计 ， 在LPDDR5 ram下面封装的是高通骁龙865处理器 ， 可以看到红米k30pro的在这块的主板设计比小米10的更加紧凑 ， 把手机的三个发热大户 ， 处理器 ， 外挂基带和rom基本上是紧挨在一起的 。 其实这也是一个手机设计的常规操作 ， 但是这次红米k30pro比小米10还要激进 ， 我们可以看到小米10的高通骁龙865和LPDDR5ram离着另外一个发热大户ufs3.0ROM其实还有着一定的距离 ， 但是红米k30pro上的高通骁龙865和LPDDR5ram是和ufs3.0是紧挨着的 。
[红米手机]红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗
本文插图
[红米手机]红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗
本文插图

[红米手机]红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗
本文插图
这三个发热大户如果按照发热量来排名的话是处理器>rom>基带的 。 那么把处理器和rom放在一起无疑是让两者的热量重叠 。 同样的我也拿出了荣耀v30Pro的主板拆解图 ， 可以看到荣耀v30Pro也是把处理和rom放在一起的 。 那么看到这里是不是认为这是常规操作呢？
其实并不然 ， 一个常识是华为海思麒麟990 5G处理器的功耗是要低于高通骁龙865的 ， 这是一个大家公认的事情 ， 也就是说同样的处理器紧挨rom设计 ， 荣耀v30pro的发热量也是小于红米k30pro的 。
那么这次红米k30pro用的不锈钢vc+超大石墨贴的散热配置 ， 而荣耀v30Pro是铜管散热的配置 ， 下面这张图是来自小米副总卢伟冰的微博 。 结合两者的主板布局和散热配置来看 ， 我们会发现一个很好玩的事情 ， 你们先看下图 。
[红米手机]红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗
本文插图
[红米手机]红米k30pro官方拆解，宣称其散热非常优秀，真的和小米说得一样吗
本文插图
就是荣耀v30pro的铜管正好是在处理器和rom旁边 ， 而红米k30pro的不锈钢vc和石墨贴正好是在覆盖了大部分的手机中下部区域 。 我们知道手机内部无论是铜管还是不锈钢vc也好最主要的作用是把热量传导到手机后盖的 。 这样看起来好像红米k30pro要比荣耀v30pro散热更好是不是 ， 但是这里问题就出来了红米k30pro用的不锈钢vc散热 ， 而荣耀v30pro小米方面说的铜管散热但是荣耀v30Pro是铜管液冷散热 。
根据小米副总 ， 中国区总裁 ， 红米品牌总经理卢伟冰前几天给我们科普的一个知识点 ， vc液冷是铜管液冷的升级 ， vc是从铜管液冷的升级可以看做是从线到面的技术的升级 。 这段科普是很多的！没有毛病 ， 但是这段科普却把一个最关键的问题给忽略了 ， 就是这是铜板vc和铜管液冷的差距！而不是不锈钢vc和铜管液冷的差距 。


推荐阅读


上一篇：「钦州」钦州今天发布大批工程招标项目

下一篇：：全面屏设计之路：刘海、水滴、打孔屏能否撑起一片天？