技术@深度丨芯片国产化之封装基板( 三 )
高端基板技术从工艺、材料、设备等几乎均被国外企业所垄断 ， 内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏 ， 对高端封装基板的研发投入较少 。
结尾 【技术@深度丨芯片国产化之封装基板】中国半导体市场当前已成为全球增长引擎 ， 下游半导体行业未来 3 年全球产能转移的趋势明确 ， 本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比将迅速提升 ， 带动上游材料需求的迅速扩大 。
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