『』高通第三代5G基带芯片X60来了：5nm制程 明年上市
2月26日消息 ， 高通今天在总部圣地亚哥召开发布会 ， 展示第三代5G基带芯片X60 。
高通介绍 ， X60基于5nm工艺制程打造 ， 这是全球首个5nm制程基带芯片 ， 功耗进一步降低、整体性能更强 。
据悉 ， X60下载速度可达7.5Gbps ， 上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术 。
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与此同时 ， 高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统 ， 支持5G SA、NSA双组网 ， 支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享 。
高通公司总裁安蒙在发布会上表示 ， 本季度高通会向合作伙伴提供X60基带 ， X60终端预计在明年年初上市 。
由此看来 ， X60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合 。
值得注意的是 ， 高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品 ， 该产品支持5G网络 ， 最高支持7枚摄像头 。
【『』高通第三代5G基带芯片X60来了：5nm制程 明年上市】高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品 ， 相关终端预计在明年上市 。
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