：高通发布全新TWS音频芯片 支持主动降噪
中关村在线消息：近日 ， 高通发布了新一代TWS耳机音频SoC ， 分别为面向高端的QCC514X系列和面向中低端的QCC304X系列 ， 两个系列均支持主动降噪和语音助手 。
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【：高通发布全新TWS音频芯片 支持主动降噪】
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据高通方面介绍 ， 全新的TWS耳机音频SoC支持一下特性：
Qualcomm TrueWireless Mirroring技术：一只耳机可以通过蓝牙无线连接到手机 ， 而另一只耳机可以镜像已经连接的这只耳机 ， 经过精心设计能够在多种情况下提供快速交换 。
高通TrueWireless Mirroring还设计用于管理单个蓝牙地址 ， 因此 ， 当用户将耳塞与手机配对时 ， 仅显示一个“设备” 。
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集成在SoC中的专用ANC硬件实现了外部环境的超低延迟leak-through ， 从而可以真正自然地感知周围环境 。
高通对QCC514x和QCC304x SoC进行了优化 ， 以在各种使用情况下提供领先的功耗 ， 基于65mAh电池 ， 播放时间长达13小时 。
QCC5141为多个语音生态系统的语音激活（唤醒字）提供了专门的支持 。 对于入门级/中级级别的耳机 ， QCC304x系列为多个语音生态系统提供了按钮式语音激活 。
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