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@N卡历代卡皇——GTX295( 二 )


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单PCB
为了压住这个289W的大火炉（还有一个750W的核弹 ， 以后再讲~(￣▽￣)~*） ， 散热器也是很给力的 。
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双PCB的散热器
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单PCB的水冷散热器
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映众的这个是真的好看(? ω ?)
讯景水冷版GTX295的水冷散热模块采用自主开模设计的产品 ， 通过正反散热器特写可以看出 ， 散热器采用了一块铜制吸热底为核心、显存、NVIO及其他电气件散热 。
设计的好处是 ， 最大限度的减小不同模块、不同介质间的热导损耗 ， 最大限度的保证高效热传导将热量散发 。
单PCB版GeForce GTX 295使用了两颗由台积电（TSMC）使用55nm工艺生产的G200-400-B3核心 ， 这两颗核心拥有全规格的240个流处理器 ， 并具备28个光栅处理器和448bit的显存控制器 。根据核心上的编号“0916B3”能够了解到 ， 该核心是2009年第15周生产的B3（55nm）产品 。
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G200-400-B3核心
无论是单PCB版还是双PCB版GeForce GTX 295都标配14颗16M*32bit的hynix H54S5223CFR N0C颗粒 ， 构成448bit/896MB显存规格组合 。每颗G200核心拥有的14颗显存分列在PCB正面两面各7颗 。
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16M的显存颗粒 ， 容量不大 ， 位宽不小 ， 达到了惊人的448bit
NF200-P-SLI-A3芯片能够提供16条PCI-Express Line ， 也就是说在单PCB内部为两颗G200核心提供双x8的PCI-Express通道 ， 同时组建SLI模式 。
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组建单PCB SLI功能的NF200芯片
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单PCB的布局
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GPU间通信的两个软桥
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双PCB布局
接下来是3D MARK性能测试 。
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差距为805分
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差距为776分


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