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[]业内首款uMCP5封装可优化手机40%内部空间，速度高达6,400Mbps

存储器大厂美光（Micron Technology）于11日宣布 ， 业界首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪存储器储存（UFS）多芯片封装（uMCP）正式送样 。新款UFS多芯片封装（uMCP5）是基于美光在多芯片规格尺寸创新及领导地位所打造 。美光的uMCP将LPDRAM、NAND和内建控制器相结合 ， 较双芯片解决方案减少40%占用空间 。最佳化的配置可节省功耗、减少存储器占用空间 ， 并支援更小巧灵活的智能手机 。
[]业内首款uMCP5封装可优化手机40%内部空间，速度高达6,400Mbps
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美光指出 ， uMCP5采用先进的1y纳米DRAM制程技术 ， 以及世界上最小的512Gb 96层3D NAND晶粒 。新型封装解决方案采297球栅阵列封（BGA） ， 支援双通道LPDDR5 ， 速度高达6,400Mbps ， 较上一代介面提高50%效能 ， 并提供目前市场上最高储存和存储器容量的uMCP规格──分别为256GB和12GB 。
存储器种类众多 ， 具有不同的分类方法 ， 按存储形式不同 ， 存储器可分为三大类：光学存储 ， 根据激光等特性进行存储 ， 常见的有DVD/VCD等；磁性存储 ， 常见的有磁盘、软盘等；半导体存储器 ， 采用电能存储 ， 是目前应用最多的存储器 。依照断电后是否还能保留数据 ， 可分为“易失性（VM）”与“非易失性（NVM）”存储两大类 。按是否可以直接被CPU读取 ， 可分为内存（主存 ， 如RAM）和外存（如ROM ， 硬盘等） 。
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目前市场上最重要的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片 。动态随机存储器DRAM是最常见的系统内存 ， 其性能出色但断电易失 ， 成本较同级别易失性存储器更低 ， 因此是是最常见的系统内存；Flash闪存芯片是应用最广的非易失性存储 ， 由于断电非易失性 ， 因此主要用在大容量存储领域 。
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中国存储器产品市场长期位居世界前列 ， 根据观研天下数据 ， 2018年国内存储芯片市场规模5775亿 ， 占据全球市场的一半以上 ， 但国内存储芯片的自制率很低 ， 国产替代空间广阔 。在物联网时代来临之时 ， 联网设备数量将会呈现指数型提升 ， 存储器市场规模有望迎来新一轮的增长高峰期 。
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