【】基带芯片：英特尔放弃，苹果跪求高通，它若是跟不上华为就是爷
二十多年前 ， 华为还是“跟班小弟”的时候 ， 第一个“拦路虎”就是GSM协议 ， 据说当时的协议文档用车拉 ， 拉过来就堆满了半屋子！华为马上组织起几十人的技术骨干 ， 光读懂协议就用了四个半月 ， 这还没开始研发呢 ， 你说傻眼不傻眼！上千人奋斗了两年 ， 才打通华为自己研发的第一个GSM电话！
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英特尔直接放弃基带芯片的研发
放眼现在 ， GSM可是2G时代最简单的一个协议 ， 跟现在庞大十倍以上的LTE协议的复杂度根本没法相比 ， 上万人持续了五六年时间才有了后来的3G协议基础上的研发 。试想一下 ， 要不是华为这二十几年一直保持着几万人的研发团队 ， 光是啃这些协议就足以让人崩溃 。德州仪器、Marvell、英伟达、飞思卡尔、博通、ADI等等 ， 甚至连诺基亚这样的老牌通讯公司最终也没难坚持或者没能成功 ， 很多曾经的基带研发团队倒在了4G LTE基带上面 。
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已经商用的5G基带芯片就华为与高通
手机基带芯片为什么如此复杂？通信系统内的芯片除了需要支持2G、3G、4G、5G之外 ， 还有美洲频段、欧洲频段、中国频段等等这些全球频段也都得需要支持 ， 总之必须支持全模全频段！不仅如此 ， 它还得支持众多分枝协议 ， GSM、GPRS、EDGE、TDSCDMA、WCDMA、HSPA、TDD-LTE、FDD-LTE、CDMA等制式一个不能落下 。
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苹果没有自己的基带芯片 ， 英特尔挂了之后求助于高通
设备之间的兼容也是个大麻烦 ， 比如爱立信、诺西、阿郎、华为、中兴、其他杂品牌的设备 ， 需要大量的人力物力进行编码与测试工作 ， 编码量以千万记 ， 测试场景和测试用例以十万记 ， 这是一般的小公司无法承受的 。一千人懂芯片一千人懂通讯协议 ， 这个就会难死一堆公司 。
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【【】基带芯片：英特尔放弃，苹果跪求高通，它若是跟不上华为就是爷】未来5G iPhone基带只能外挂
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苹果5G基带无法做成SoC
复杂到一定程度 ， 规模大到一定程度 ， 就会超出人类公司所能承担的极限 ， 甚至超过一些小国家的承受能力 ， 就会变得比登天还难 。基带芯片确实是个高难度的技术活 ， 好多堪称伟大的公司都尝试过了 ， 但是成功的寥寥无几 。就连芯片业老大intel都认怂了 ， 直接宣布放弃基带芯片的开发！苹果公司技术厉害吧 ， 但也很尴尬 ， 它连自己的基带芯片都没有 ， 只能向高通求救！
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华为巴龙5000 5G基带芯片
时至今日 ， 主要的基带芯片开发商就剩下高通、华为、三星、联发科几家 ， 仅余的四家里面 ， 其实只有高通和华为才能够生产合格的高端基带 ， 三星和联发科仅在低端市场有少部分的份额 ， 已经实属不易 。通篇看下来 ， 不少网友又要喷我们沸腾了 ， 说什么华为盛产沸腾体 ， 我们就沸腾了怎么着 ， 因为华为我们无比骄傲！因为华为我们无比自豪！
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