海思@华为底气何来？我们来拆解荣耀V30 Pro 5G,看手机芯片就明白了
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拆开后盖的荣耀V30 Pro 5G
荣耀V30 Pro 5G ， 总共34片 ， 华为自研芯片20片 ， 自研率高达59% ， 其开发难度可想而知！
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海外版荣耀V30 Pro PCBA
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荣耀V30 Pro PCBA
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荣耀V30 Pro PCBA
海思的前身是华为1991年成立的ASIC（超大规模集成电路）设计中心 。
当时 ， 华为创始人任正非从港资企业亿利达挖来了徐文伟（现华为董事、战略研究院院长） 。徐文伟来到华为后 ， 建立了器件室 ， 从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计 。开启了华为的芯片事业 。
电信设备中芯片成本占比很高 ， 购买通用芯片价格高 ， 产品没有差异化 ， 价格战“刺杀”后 ， 企业的利润空间很小 。这是华为决定开发自研芯片的大背景 。
1991年 ， 华为首颗具备自主知识产权的ASIC正式流片成功 。这是一颗用在交换机上的多功能接口控制芯片 。这就是华为芯片事业的起点 。
自己研发的芯片 ， 让华为的产品降低了成本 。
【海思@华为底气何来？我们来拆解荣耀V30 Pro 5G,看手机芯片就明白了】1993年 ， 华为第一颗用自己的EDA设计的ASIC芯片问世 ， 成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能 。
后来随着发展进入快车道 ， 华为成立了“中央研究部” ， 其下成立了基础业务部 。这个部门存在的唯一目的就是为通信系统做芯片 ， 用任正非的话 ， 叫“为主航道保驾护航” 。
2004年 ， 华为决定成立海思半导体 ， 把这块业务独立成公司发展 。海思英文名为“HiSilicon” ， 大意就是华为的芯片部门 。
任正非对芯片研发一直非常重视 。他曾明确表示 ， 芯片业务是公司的战略旗帜 ， 一定要站起来 ， 适当减少对美国的依赖 。
在华为的架构中 ， 一级部门找不到海思的身影 ， 但海思的地位等同于一级部门 。海思负责华为所有的半导体以及核心器件的开发和交付 ， 与华为大名鼎鼎的2012实验室一样 ， 都是华为“秀肌肉”的部门 。
海思成立后 ， 徐文伟曾主管后一段时间 ， 后来徐直军（现华为轮值董事长）也主管过 ， 随后就由何庭波担任海思总裁 。
据一位前海思人士介绍 ， 海思之所以独立发展 ， 另一个背景是华为当时要做手机业务 ， 海思借此可以进入消费级芯片业务 。
2003年11月 ， 华为终端公司正式成立 。之前任正非曾表示“谁要说做手机就开除谁” ， 但由于手机庞大的市场 ， 任正非冷静反思后决定接受下属的建议 ， 决定开始手机业务 。
在一次会议上 ， 任正非指示公司负责财务工作的纪平说：“纪平 ， 拿出十亿来做手机 。”
海思成立后先进入了数字安防芯片市场 ， 海康威视和大华都是海思的客户 。
我想就华为手机而言 ， 华为的底气来自海思 ， 其自研芯片在手机占比超过1/2 ， 这是任何一家手机厂商都无法企及的存在！不知各位网友有何观点！欢迎探讨
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