：AMD公布Ryzen 4000移动APU细节：性能强、能效高、省电耐用
今年1月份 ， AMD正式公开了很多OEM、硬件爱好者和大众都期待已久的 ， 代号为“Renoir”的APU ， 是为Ryzen 4000系列移动APU ， 它将表现出色的Zen 2架构和成熟的Vega GPU整合在了一起 ， 并重构了外围的I/O、供电等部分 ， 成功地在15W这个档次的TDP限制中塞入了8个带有超线程特性的CPU核心和高频的GPU单元 。
在等待产品正式上市的两个月间 ， 不断地有跑分信息传出 。前不久 ， 我们也拿到了一台搭载Ryzen 7 4800H的机型进行测试 ， 结果令人振奋 。AMD也终于在昨日晚间正式公布Renoir APU的技术细节 ， 带着“除了核心架构的大变动以外 ， Renoir身上究竟还有哪些改变之处？”这样的疑问 ， 我们深入研究了这些资料 ， 一窥Renoir的究竟 。
更强更全面的SoC
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Renoir内部结构图
从内部结构图上面可以看到 ， Renoir APU整合了Zen 2 CPU、8个Vega CU和各种I/O、显示输出引擎、多媒体处理引擎 ， 和桌面版CPU一样 ， SoC中还集成了SMU（系统管理单元） ， 不过它多了FCH和Sensor Fusion Hub ， 前者就是APU平台的芯片组 ， 后者用于收集各种传感器数据 。
再看到I/O部分 ， AMD设计了两个原生的NVMe接口 ， 另外还有一个通用的PCIe接口和一个用于接驳独立显卡的PCIe接口 ， 当然肯定是少不了原生USB-C支持的 ， 它和新版显示控制器一起合作 ， 支持DisplayPort 1.4版本与显示流压缩技术（DSC） ， 可以用菊花链的形式串联输出到两个4K显示器上 。
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Zen 2内核架构图 ， 较Zen的改动有使用了全新的“TAGE”分支预测器 ， 优化过的L1指令缓存 ， 两倍的微指令缓存 ， 两倍的浮点单元数据宽度 ， 第三代AGU ， 加大的各种调度器、指令存储队列 ， 两倍的L1数据缓存读写带宽 ， 单个CCX拥有两倍的L3缓存 。以上这个改动促成了Zen 2相对于Zen有超过15%的IPC提升 。
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在Renoir上面 ， 单个CCX的三级缓存被削减到了4MB ， 相当于每个核心配备1MB的三级缓存 。
就像上面这张图中的体现出来的那样 ， APU的CCX面积明显要比桌面版的CCX要小 ， 这也有利于控制核心面积 。
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GPU部分使用了成熟的Vega架构 ， 不同点在于 ， Renoir APU上面的Vega是基于N7P工艺的 ， 比Radeon VII上使用的初版7nm工艺更进一步 。因此这些CU也得以运行在更高的频率上 ， 单个CU的性能提升了59% ， 从而以更少的CU实现了更强的性能 ， 单精度浮点运算性能比Ryzen 3000系列移动APU要高出27% 。
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