『』AMD处理器再下猛药，多线叫板Intel( 五 )
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最后Ryzen 3 4300U 对上i3-1005G1、i3-10110U ， 虽说单执行绪效能接近 ， 但多执行绪与绘图效能依旧领先；系统效能、Office 与压缩测试 ， 同样由AMD 取得优胜 ， 而浏览器测试效能则持平；影音转档、渲染、音乐转档与PCMark 10 DCC 数位内容创作测试 ， 同样是AMD 有着优势；游戏效能则是有输有赢 。
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优化Boost 效能STT V2 与SmartShift
AMD 针对笔电产品并非仅推出CPU 给OEM ， 亦替OEM 思考如何在笔电上达到更好的Boost 效能 ， 且更能有效分配CPU、dGPU 的功耗 ， 甚至是笔电C 件温度等控制功能 。
因此AMD 增加了Dynamic Power & Thermal Control（DPTC）介面 ， 可藉由BIOS 来动态调整SoC 电源 ， 以及Advanced Platform Management Link（APML）传输通道（bus） ， 可回报机器的检查架构与设定CPU 散热暂存器 ， 此外还有AMD Skin Temperature Aware Power Management（STAPM） ， 笔电在高效能Boost 时 ， 可通过这回馈温度维持着较长的Boost 时间 。
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System Temperature Tracking（STT）V2 简单来说 ， 就是希望在最大化Boost 效能下 ， 也能维持笔电舒适使用（不热手的状况） ， 简单来说就是处理器提供Embedded Control（EC） ， 可让额外的温度感测回报给系统BIOS ， 在跟DPTC 协同回馈制给处理器来调整SoC Power 。
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藉由STT 的回馈 ， 可让笔电在Boost 时依据整体温度来微调时脉 ， 而不会遇到温度达到上限后 ， 立刻降低的问题 ， 如此一来即可维持高时脉至一段时间 。
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AMD SmartShift 透过Infinity Control Fabric 可让CPU 与dGPU 之间有着连动 ， 以往笔电设计其散热功耗是CPU + dGPU 一起解 ， 同样在电源功耗上也是一样的状况 ， 但这情况会遇到明明游戏时CPU 不需要太多电与散热 ， 但却无法把多余的电与散热空间挪给dGPU 使用 ， 反之在一般文书、浏览、算图使用时 ， dGPU 多余的电与散热空间也无法让CPU 获得更多的效能 。
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