『』台积电5nm即将量产：苹果A14、华为麒麟1020等芯片妥了
7nm的荣光今年将被5nm取代 ， 实际上 ， 高通已经提前发布了基于5nm的第三代5G基带骁龙X60 ， 不过选择由三星代工 ， 而且要到明年才能商用上市 。这边 ， 台积电的5nm已然就绪 。
台积电5nm即将量产
业内消息人士称 ， 台积电将于4月启动5nm芯片量产 ， 初期产能已经被客户全部包圆 。
从现有资料判断 ， 5nm产能的最大头由苹果占据 ， 对象是用于秋季新iPhone的A14处理器 ， 其余主要客户应该还有华为海思等 。
以往 ， 台积电的新制程总是由FPGA巨头赛灵思（Xilinx）首发 ， 但赛灵思本周才推出、定于2021年出样的Versal Premium依然是7nm ， 不过倒是支持了PCIe 5.0 。
另外 ， AMD的5nm要等明年的Zen 4首发 ， NVIDIA的Apere是否一步到位5nm还存在很大不确定性 。
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回到台积电5nm本身 ， 它共有N5、N5P两种版本 ， N5比7nm工艺在性能提升15% ， 功耗下降30% ， 晶体密度增加80% 。N5P比N5性能还要强7% ， 功耗再次下降15% 。
据说A14的性能将媲美Intel 6核45瓦移动标压处理器 ， 麒麟1020的性能相较于麒麟990提升多达50% 。
Intel将推出5nm GAA工艺
Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺 ， 首发产品是数据中心使用的Ponte Vecchio加速卡 。7nm之后的5nm工艺更加重要了 ， 因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管 。
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随着制程工艺的升级 ， 晶体管的制作也面临着困难 ， Intel最早在22nm节点上首发了FinFET工艺 ， 当时叫做3D晶体管 ， 就是将原本平面的晶体管变成立体的FinFET晶体管 ， 提高了性能 ， 降低了功耗 。
FinFET晶体管随后也成为全球主要晶圆厂的选择 ， 一直用到现在的7nm及5nm工艺 。
Intel之前已经提到5nm工艺正在研发中 ， 但没有公布详情 ， 最新爆料称他们的5nm工艺会放弃FinFET晶体管 ， 转向GAA环绕栅极晶体管 。
GAA晶体管也有多种技术路线 ， 之前三星提到他们的GAA工艺能够提升35%的性能、降低50%的功耗和45%的芯片面积 ， 不过这是跟他们的7nm工艺相比的 ， 而且是初期数据 。
考虑到Intel在工艺技术上的实力 ， 他们的GAA工艺性能提升应该会更明显 。
如果能在5nm节点跟进GAA工艺 ，， 因为GAA工艺上他们也是比较早跟进的 。
至于5nm工艺的问世时间 ， 目前还没明确的时间表 ， 但Intel之前提到7nm之后工艺周期会回归以往的2年升级的节奏 ， 那就是说最快2023年就能见到Intel的5nm工艺 。
【『』台积电5nm即将量产：苹果A14、华为麒麟1020等芯片妥了】编辑/小呆
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