外交部，中国政府不会让华为任人宰割
4月2日 ， 发言人华春莹主持当天例行采访人员会 。 会上有提问称 ， 据报道 ， 美国政府多部门官员拟对华为采取新限制措施 ， 根据新规 ， 使用美芯片制造设备的外国公司必须先获得美国许可才能向华为供应某些芯片 。 中方对此有何评论？
华春莹表示 ， 你提到美国政府拟对华为采取新限制措施 ， 他们到底想怎么做我不清楚 ， 这个要问美方他们才清楚 。 但是我倒是注意到 ， 这两天华为公司的轮值董事长徐直军先生对此事其实已经有一番表态 ， 我认为他的反问非常有力和有道理 。 的立场是一贯的 ， 我们坚决反对美国动用国家力量 ， 以莫须有的罪名无端地去打压特定的中国的企业 。 对于美方的这种科技霸凌主义 ， 绝不会坐视不理 。
观察者网此前曾报道过 ， 在华为3月31日深圳召开的2019年度财报发布会上 ， 徐直军就近期美国可能进一步扩大限制措施时强调 ， “不会让华为任人宰割 ， 或者对华为置之不理”
徐直军表示 ， “华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK（联发科）中国展讯购买芯片来生产手机 。 ”“就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲 ， 相信在中国会有很多芯片企业成长起来 ， 和韩国、欧洲、中国台湾芯片制造商目前提供的芯片来研发生产产品 。 ”
徐直军认为 ， “美国政府任意修改‘外国直接产品规则’其实是全球技术生态”“相信也会采取一些反制的措施 。 为什么不能基于同样的网络安全原因 ， 禁止美国公司的5G芯片及含有5G芯片的基站和智能手机、各种智能终端在中国使用呢？”
本文相关词条概念解析：
【外交部，中国政府不会让华为任人宰割】芯片
【外交部，中国政府不会让华为任人宰割】指内含集成电路的硅片 ， 体积很小 ， 常常是计算机或其他电子设备的一部分 。 芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC） ， 在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备 ， 也包括被动组件等）小型化的方式 ， 并通常制造在半导体晶圆表面上 。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路 。 另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件 ， 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。
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