「」小米或放弃手机芯片自研开发，澎湃二代处理器无问世可能
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「小米在松果电子失败后已然将自研 AP 的版图画上休止符 ， 转而透过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件 ， 逐步扩大对自家产品的技术掌握 ， 而华为则是选择重要的高端 AP 自行研发 ， 并由上至下进行渗透 。」
熟悉手机供应链的业内人士「冷希 Dev」在昨日谈及小米与华为在 IC 领域布局的微博中表示：「小米在松果电子失败后已然将自研 AP 的版图画上休止符 ， 转而透过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件 ， 逐步扩大对自家产品的技术掌握 ， 而华为则是选择重要的高端 AP 自行研发 ， 并由上至下进行渗透 。」
（注：AP 芯片 ， 即 Application Processor ， 应用芯片指在低功耗 CPU 的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路 ， 在手机端即主芯片）
谈到小米芯片研发主要指「松果」团队 。2014 年 10 月 ， 小米旗下公司松果电子成立；11 月 ， 松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署《SDR1860 平台技术转让合同》 ， 其以 1.03 亿元的价格得到了联芯科技开发和持有的 SDR1860 平台技术 。
而松果科技的核心人员正是小米公司内部负责技术研发的核心员工之一 。2015 年 7 月 ， 原高通中国区掌门人王翔将加入小米公司并担任高级副总裁 ， 负责战略合作与重要合作伙伴关系 。
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2017 年 2 月 ， 小米首代自研芯片澎湃 S1 发布 ， 同时小米也推出了搭载澎湃 S1 的中端机小米 5C ， 采用较为落后的 28nm 制程 。初代产品并不尽如人意 ， 为小米 5C 带来了比较严重的发热问题 ， 导致手机整体销量不理想 。
而在这后 ， 小米芯片的消息就不多 ， 也没有在自家手机上搭载过澎湃芯片 。
2018 年 11 月 ， 业界频繁传出澎湃 S2 多次流片失败 ， 导致小米至少上亿元的资金被打「水漂」 ， 松果团队濒临解散 。
而就在人们纷纷猜测澎湃系列 SoC 未来命运的时候 ， 小米发布了重组松果的消息 。
2019 年 4 月 ， 小米集团组织部发布组织架构调整邮件 ， 小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组 ， 其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体 ， 并开始独立融资 。大鱼半导体研发半导体领域的 AI 和 IoT 芯片与解决方案的技术 ， 而松果则延续原来的路线 ， 继续研发手机 SoC 芯片和 AI 芯片 。
此番重组 ， 不少人解读为小米造芯计划受挫于是另谋出路 。研发芯片耗资巨大 ， 早在发布澎湃 S1 芯片时 ， 小米创始人兼董事长雷军表示投入超过 10 亿；而华为方面更强调它多年来在芯片研发方面的投入数百亿 ， 巨大的投入加大小米立足芯片市场的难度 ， 而澎湃 S1 的表现未如理想 ， 也让小米在思考是否值得继续投入研发手机芯片 。
从苹果开始 ， 再到华为 ， 以及如今的小米、OPPO、vivo ， 我们看到越来越多的系统厂商开始自研芯片 ， 最近谷歌、亚马逊等互联网厂商都加入了自研芯片的行列 。归根到底 ， 系统厂商（包括互联网厂商）自研芯片 ， 是为了能实现差异化竞争 。
在业内人士「冷希 Dev」看来 ， 小米与华为的做法没有商业优劣之分 ， 只是策略不同而已 。
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「小米目前仍追求产品竞争力与财务利润最大化的平衡 ， 将 IC 业务分散既能避免长期花费巨额资金研发 ， 另一方面也能对投资的 IC 公司拥有部分控制权和高度议价权 。对于华为来说 ， 其布局的仍是长线技术 ， 打造自主供应链 ， 优化技术结构 ， 甚至联动整个 IC 产业 。从这点上其实能观察到未来两家企业的技术思路 。」
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