【通信】【行业深度】印制电路板深度：高端通讯PCB，科技新基建的基石( 四 )
在基站系统中 ， 高速板主要用于BBU(DU/CU)， RRU中高频/高速板均有使用 ， 此外天线系统也使用少量高速板 。 5G基站BBU中CU/DU的分离设计导致PCB数量提升 ， 虽然总面积提升不大 ， 但性能参数大幅提升导致单价大幅增长 ， 单站高速板价值量大幅提升 。 据产业调研 ， 5G基站中BBU用高速板共三块 ， 单块面积约0.15㎡ ， 单价8000元以上；收发单元中高速板面积约0.3㎡ ， 单价3500元以上 。
本文插图
（二）服务器用高端PCB技术要求严苛 ， 行业壁垒抬高头部厂商持续收益
云计算技术的逐步成熟为服务器市场的崛起提供了绝佳机遇 ， 以云计算和大数据为标志的全新IT时代推动着服务器技术和市场的变革 。 随着5G时代虚拟化、云计算、桌面云、大数据、内存数据库应用和高性能运算等热点应用的发展 ， 4路/8路等高端服务器市场份额逐步扩展 。 服务器市场逐步进入高速、大容量、云计算、高性能发展轨道 ， 因此对PCB的设计要求也不断提升 ， 如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料及无铅焊接等应用逐步推进 。
高速板为在高频下低传输损耗的新型PCB板 ， 主要应用于服务器背板和Memory卡 ， 在高端服务器里应用范围更广 。 由于高速材料本身的材料特性 ， 比较容易吸湿产生水汽分层 ， 因此对企业生产过程中钻孔、压合等生产技术优化调整的要求较高 。 同时服务器性能带动高速板的性能需求逐步提升 ， 如目前在单路、双路服务器上PCB板一般在4-8层之间 ， 而4路、8路等高端服务器主板要求16层以上 ， 背板要求则在20层以上 ， 对高速板产品的厚度、线宽/间距、阻抗公差等参数要求也逐渐严苛 ， 行业技术及资本投入壁垒逐步提升 ， 深南电路、沪电股份等龙头PCB企业有望持续受益 。
四、高频板：5G基站AAU/天线振子用量提升 ， 上游材料环节附加值凸显 高频板是指电磁频率较高的特种线路板 ， 用于高频率(频率大于300MHz或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB ， 是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板 。 一般来说 ， 高频板可定义为频率在1GHz以上线路板 ， 通常用高密度FR4玻璃纤维板压制的 ， 而普通板则通常采用低密度复合基板等材料压制而成 。 高频板主要用于：(1).移动通讯产品；(2).功放、低噪声放大器；(3).功分器、耦合器、双工器、滤波器等无源器件；(4).汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等高频应用领域 。
5G时代高频段应用推动基站天线从无源向有源演进 ， 在主流设计中RRU与天线合并成有源天线单元（AAU） 。 与传统的由天线、RRU、BBU各自独立组成的分布式基站不同 ， 5G主基站的AAU设计集成了天线和AAU功能 ， AAU主要由天线、功分网络板、耦合校准板、连接器和收发单元构成 。 功放单元中PA板需使用高频PCB生产 ， 此外 ， 由于5G 天线密集辐射阵中天线在结构形式上需要小型化设计以适合密集组阵列 ， 天线振子的馈电和安装也需与功分网络板配合 ， 因此在生产中经常与功分板集成生产 ， 部分天线振子可能采用高频设计 ， 即部分功分板亦采用高频PCB 。 天线单元之间需通过耦合校准板进行集合 ， 由此产生叠加增量空间 ， 校准耦合板也采用高频PCB设计 。
因此5G基站中高频板增量主要来自于PA板及耦合板 。 据产业调研推算 ， PA板普遍采用双面高频板 ， 面积约0.1㎡ ， 单价2000~3000元；AAU中耦合板面积约0.4㎡ ， 采用双层及以上高频板 ， 单价3000元以上 。
五、高频/高速CCL：贸易战加速国产替代步伐 ， PCB产业上游环节价值量凸显（一）高频/高速CCL为5G基础设施升级核心上游材料 ， 海外龙头罗杰斯（高频）/松下（高速）位于第一梯队
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