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「半导体投资联盟」3月超三千亿半导体项目落地、开工、投产，从签约潮到开工潮( 二 )


3月 ， 西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线、无锡SK海力士M8项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产等 。
三星高端存储芯片二期第一阶段项目
3月10日 ， 三星（中国）半导体有限公司举行三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线上市仪式 。
三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元 ， 目前已具备量产能力 ， 预计今年8月实现满产 ， 而此次下线上市的正是三星高端存储芯片二期第一阶段项目的首批产品；二期第二阶段项目 ， 投资80亿美元 ， 于2019年12月25日正式启动 ， 预计2021年上半年实现量产 。
此外 ， 西安高新区的三星半导体存储芯片一期项目一、二月份实现满产生产 。 受疫情影响 ， 二月份曾出现物流不畅、原材料供应乏力、人力不足等问题 ， 但在陕西省、西安市政府和企业共同努力下 ， 三星一期项目一、二月都保持着每月生产13万片存储芯片的满产成绩 。
无锡SK海力士M8项目
3月16日 ， SK海力士M8项目按照原定时序进度成功流片 。 该项目于2017年12月28日在无锡签约 ， 总投资14亿美元 ， 主要从事CIS、DDI、PMIC及NAND存储器等代工制造和销售业务 ， 也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务 。 2018年9月 ， 该项目正式开工建设 ， 量产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片 。
上海积塔半导体特色工艺生产线
3月30日 ， 积塔半导体特色工艺生产线正式投片 。 积塔特色工艺生产线建设项目于2018年8月开工建设 ， 2019年12月设备搬入 。 该项目位于临港重装备产业区 ， 总投资359亿元 ， 是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容 ， 也是其中第一个落地的重大产业项目 。
签约势头上旬强劲、下旬稍有减弱
3月在签约落地方面 ， 超12省、17城有集成电路、面板类项目落地 ， 最高投资额超20亿美元 。 从时段分布上来看 ， 上旬签约势头强劲 ， 下旬签约落地势头稍有减缓 。
其中 ， 上海两大项目——格科微电子12英寸项目与紫光展锐总部落地备受关注 。
格科微电子12英寸项目
3月5日 ， 格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议 ， 拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目” 。 该项目预计投资达22亿美元 ， 计划今年年中启动 ， 2023年建成首期 。
据集微网了解 ， 格科微落户临港的12寸线项目 ， 初期主要聚焦在后道封装技术 ， 目的在于应对激增的产能需求 ， 同时谋求挺进高端 。 而更大的意义在于 ， 临港项目或许是格科微大战略的起步 ， 即建立完整的Fab ， 从Fabless转型IDM ， 将主动权和竞争力进一步掌握在自己手中 。
紫光展锐总部
3月31日 ， 2020年上海市重大产业项目集中签约暨特色产业园区推介活动在上海展览中心举行 ， 签约项目中 ， 包括集成电路领域的紫光展锐总部项目 。
第三代半导体项目
3月消息显示 ， 合肥产投资本管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司签署投资协议并完成首期出资 ， 标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地 。 合肥产投资本作为领投方参与世纪金光C轮融资 ， 下一步 ， 合肥产投资本将与世纪金光合作 ， 在合肥高新区投资建设6英寸碳化硅单晶生长及加工项目 。
3月30日 ， 南京江北新区举行“芯片之城”地标产业签约仪式 ， 其中包括超芯星半导体项目 。 江苏超芯星半导体有限公司主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发及产业化 ， 目前该公司已推出大尺寸碳化硅扩径晶体 ， 实现厚度突破 ， 属于技术领先的第三代半导体产品 。 总部迁入研创园后将推动上市计划 ， 项目规划三年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片 ， 未来还将在SiC衬底产品的基础上 ， 进一步研发SiC切磨抛工艺 ， 打造国内SiC行业标杆企业 。
3月20日 ， 嘉兴科技城与浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司正式签约 ， 将共建第三代半导体产业技术研究院 。 去年11月 ， 博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目签约落户科技城 ， 并于今年3月开工 。 该项目总投资达25亿元 。 为了顺利推进氮化镓射频及功率器件产业化项目 ， 促进第三代半导体产业在嘉兴科技城发展 ， 第三代半导体产业技术研究院应运而生 。 (校对/小如)


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