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[]全球卷入新冠防控，三星预计将不会阻碍芯片需求的增长

[]全球卷入新冠防控，三星预计将不会阻碍芯片需求的增长
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【[]全球卷入新冠防控，三星预计将不会阻碍芯片需求的增长】紫金财经3月19日消息 随着新冠病毒疫情在世界范围内爆发 ， 一些行业的发展前景显得前景黯淡 ， 包括处于低迷期的智能手机市场等 ， 但目前不景气的存储芯片行业却有着较为乐观的发展形势 。据外媒报道 ， 三星电子表示 ， 尽管人们对新型冠状病毒肺炎疫情大流行感到担忧 ， 但它预计今年的芯片需求仍将会增长 。
据韩联社报道 ， 自2020年以来 ， 各国都已加强对数据中心产业投资、以及5G技术等相关领域的投入 。三星电子方面表示 ， 预计今年5G和数据中心的存储芯片的需求将会增长 。在前不久的年度股东会上 ， 三星电子设备解决方案部门负责人金基南(KimKi-nam)称 ， 因为目前人工智能和汽车半导体行业呈现增长趋势 ， 再加上5G的快速发展以及数据中心公司投资的增加 ， 所以他预计在2020年全球芯片的需求量也将上涨 。
众所周知 ， 去年三星电子的半导体业务盈利不佳 。数据显示 ， 2019年三星的半导体业务总收入为64.9万亿韩元 ， 约为3600亿元人民币 ， 较上届同期相比下降25%；该公司的营收利润14万亿韩元 ， 同比下降68.5% 。
金基南在会上表示 ， 去年三星的半导体业务业绩不佳 ， 主要是因为内存芯片行业的发展不景气 。今年随着5G网络的扩张 ， 公司加大投资力度等 ， 对于内存芯片行业 ， 我们预计今年的市场将比前一年稳定 。
他指出 ， 三星计划大规模生产使用5纳米节点的芯片 ， 同时开发最高可达3纳米的工艺节点 ， 以巩固其在半导体制造技术方面的领先地位 。除此之外 ， 三星IT和移动业务部门负责人Koh Dong-jin表示 ， 该公司将扩大支持5G的智能手机阵容 ， 重点加强与全球合作伙伴的合作 。
近日 ， 三星电子官方宣称 ， 512GB规格的 eUFS 3.1 存储芯片已经进入大规模量产阶段 ， 该芯片是对现有的eUFS 3.0存储芯片的升级 ， 适用于智能手机 。关于512GB嵌入式通用闪存（eUFS）3.1 ， 其闪存写入速度已达到每秒1200MB ， 约为512GBeUFS3.0的三倍 。三星方面指出 ， 这款芯片与使用固态硬盘或MicroSD卡的传统个人电脑相比 ， 将大大加快了智能手机的数据传输速度 。（紫金财经综合）


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