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『脑极体』5G 旗舰标配 LPDDR5，宁配吗？( 三 )


MCP全称是MultiChipPackage多芯片封装 ， 能够简化PCB板的结构 ， 从而让设计、组装、测试良率都得以提高 。
上一代的封装技术eMCP ， 是将eMMC和低功耗DRAM两颗芯片高度集成 ， 从而直接降低手机成本 ， 缩短出货周期 ， 可以说为中低档智能手机的普及做出了不少贡献 。
既然是成本神器 ， 符合5G手机全面普及的诉求 ， 又顺应UFS继承eMMC的趋势 ， 所以新的封装技术uMCP ， 自然也就取代了eMCP ， 开始上位了 。

『脑极体』5G 旗舰标配 LPDDR5，宁配吗？
本文插图

（三星宣布量产首批12GBLPDDR4XuMCP芯片）
uMCP结合LPDDR和UFS ， 不仅具有高性能和大容量 ， 同时比PoP封装+分立式eMMC或UFS的解决方案 ， 占用的空间减少了40% 。
三星为中端市场推出的12GBuMCP解决方案 ， 就将颗24GbLPDDR4X芯片与eUFS3.0NAND闪存结合到一个封装中 ， 突破了目前的8GB封装限制 ， 可以让中端智能手机也感受到AI功能、4K视频等前沿能力 。 不久前 ， 又宣布交付全球首款量产应用于高端智能手机的LPDDR5DRAM芯片 。
不过就在3月11日 ， 三星被美光截胡了 ， 后者打造了业界首个LPDDR5DRAM和UFS闪存相结合的多芯片封装(uMCP) ， 速度可达6400Mbps ， 比前一代接口性能提高50% 。
这被看做为解决5G数据瓶颈起到至关重要的作用 ， 比如IHSMarkit董事迈克尔杨（MichaelYang）就声称 ， 美光科技的uMCP满足了包括5G在内的智能手机当前和新兴的需求 。

『脑极体』5G 旗舰标配 LPDDR5，宁配吗？
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所以说 ， 随着未来10年5G网络的建成和普及 ， 以及智能边缘设备的增长 ， 从可视门铃到自动驾驶汽车 ， 都将刺激对内存和存储的更多需求 。 根据客户的需求趋势判断 ， 美光认为2020年 ， 智能手机的平均容量将达到5GB的DRAM和120GB的NAND 。
而uMCP ， 则是LPDDR5+UFS在5G时代的理想解决方案 ， 三者相结合 ， 才能真的让5G手机体验上升到一个新台阶 。
LPDDR5独领风骚 ，
5G存储变革却还在云山之外
既然5G手机在存储方面的表现 ， 要靠多重技术的全面迭代 ， 所以我们说 ， 不能看到LPDDR5就自动联想到"5G旗舰" ， 因为实在是言之过早了 。
究其原因 ， 主要跟新技术标准普及所必然面对的瓶颈有关 。
首先 ， 应用了LPDDR5的uMCP芯片 ， 生产难度增大 ， 所以生产成本和采购成本都比较高 ， 更适合运用在追求效能的顶级旗舰机种 。
2月12日 ， 三星发布的新一代旗舰智能手机GalaxyS20系列 ， 内存就搭载了全球首发LPDDR5 ， 5G版本为12GBLPDDR5RAM 。 美光LPDDR5采用的是1Ynm光刻技术 ， 基于UFS的多芯片封装（uMCP5）技术应用于智能手机 。 具体表现如何 ， 还有待市场检验 。
此外 ， 为了满足更大内存、闪存的需求 ， 就需要更强悍的"芯脏"处理器 ， 以及更大的电池容量 ， 来保证足够的续航 。
这显然不是一件容易的事 ， 因为盲目加大电池只会让手机的爆炸风险更高 。 如何平衡存储、计算、续航等综合体验 ， 是一件考验顶层设计、研发、权衡的艺术 ， 并不是拿一个供应链解决方案就可以轻松超车的简单操作 。
举个例子 ， UFS在存储文件的打开速度上 ， 和eMMC相比 ， 用户的感知并没有特别大的差异 ， 其体验优势主要在一些100M以上的大型游戏等方面以及文件传输上 ， 集成到uMCP上之后 ， 是否能真正转化为消费者真实可感的快乐 ， 显然离不开PCB设计、针对性优化、实验室测试、生产线品控等层层把关 。
另外 ， 可以预见的是 ， 伴随着中国存储产业的进军 ， 比如长江存储去年刚刚重建DRAM事业群 ， 合肥长鑫LPDDR5也在规划中 ， 未来这一标准和存储也将成为中低端手机的标配 。


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