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■荣耀申开朗：我们最近好“热”

近日小米卢伟冰宣布红米系Redmi K30Pro将于本月24日正式发布 。同时还发布了Redmi K30Pro的主要参数：高通骁龙865+LPDDR5+UFS3.1 。
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紧接着小米“不负众望”的放出了Redmi K30Pro和友商的V30Pro的测试对比视频 ， 视频中当然还是K30Pro以骁龙865+LPDDR5+UFS3.1的组合“赢”下了V30Pro ， 小米一众高管轮番转发 ， 并继续@友商V30Pro 。看来小米以后的营销策略就是死磕友商了 。
从卢伟冰两天内近20条微博来看 ， Redmi K30Pro主要是靠以下几点继续对标友商了：
1.高通骁龙865+LPDDR5+UFS3.1
【■荣耀申开朗：我们最近好“热”】从17日开始 ， 卢伟冰就在微博上科普骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1 ， 并发表评论：
“这可能是5G时代的「最强性能组合」 ， 骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1“
2.散热：VC均热板
小米王腾发微博科普VC均热板 ， 并吐槽友商的散热方案：
“#Redmi K30Pro# 这次在热设计上堆足了料 ， 搭载了智能手机领域最大面积不锈钢VC ， 面积高达3435mm2 ， 而友商旗舰V30 Pro的主要散热器件导热铜管面积仅为914mm2（数据来自实物测量 ， 实物照见图） ， 散热面积约大3倍 。
K30Pro采用的骁龙865能效比要好于V30Pro采用的麒麟990 5G ， 同时散热能力K30Pro更是肉眼可见的强！”
那么大家觉得1小时重度游戏后 ， 两者温度可以相差多少？想看什么游戏的测试结果 ， 评论告诉我呗
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随后卢伟冰转发了微博 ， 并实力吐槽：“可怜的小铜管”！
不过 ， 之前小米10系列发布后 ， 有网友发布了小米10和V30Pro的散热对比视频：视频中 ， 在同样的条件下 ， 游戏10分钟后小米10的机身温度高于V30Pro 。不知道卢总怎么看！
3.线性马达
之前小米10系列发布的时候 ， 卢总也是科普了友商V30Pro的马达 ， 并吐槽友商偷工减料 。可是 ， 小米旗下的测评工作室的字幕君在直播小米10的游戏测评时 ， 小米10突然死机 ， 并发出“嗡嗡嗡”的声音 ， 被网友冠以“卢嗡嗡” 。
不过今天卢总再次科普线性马达：“手机的振动带给用户的感受是很容易忽略的一点 ， 线性马达和转子马达除了在硬件性能上的巨大差异 ， 软件对于振感的适配可以更好的加持硬件性能 ， 从而进一步提升体验 。
当你使用#Redmi K30 Pro#偶尔清理一下后台、打开相机变焦拍照、打王者秀出一次三杀 ， 你都会无意识地感受到线性马达或轻微或动态或连续的振感 。这就是#Redmi K30Pro#在MIUI系统针对性优化下 ， 定制了多达153种振动场景的真实感受 。
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建议大家未来都把线性马达都用起来 ， 让用户都有更好的振感体验 。”
看得出来 ， 小米这次的营销有点……希望Redmi K30Pro这次能经得住考验 。
虽然小米在微博上怼的热火朝天 ， 友商却并没有什么太大表示 ， 除了申开朗发了一条微博 ， 算是回应：
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“是不是某位先森不提#荣耀V30#就还是没热度啊？很用力 ， 看着也是挺可怜的 ， 哈哈哈°王者无双！麒麟990 5G SoC将全面领先到2021年” 。


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