「快科技」3构架三级缓存容量翻倍！IPC提升15%，Zen 根据外媒AdoredTV提供的消息

根据外媒AdoredTV提供的消息， AMD下一代的Zen3构架将会做一些核心级别的改进，目标是让Zen3构架的IPC性能相比目前的Zen2再度提升10~15% 。

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Zen3构架仍将采用CPUDie与I/ODie分离的Chiplets设计方案，但是最大的不同就是单个CCX将会拥有8个核心，而现在的锐龙处理器单个CCX是4个核心， 2个CCX组成一个CCD 。
或许很多同学不能理解这样的变化能带来哪些改进！
此前单个CCD虽然是8个核心32ML3缓存，但是是分成2个CCX ，单个CCX是4个核心16MB缓存，不同的CCX之间L3缓存是不能共用的，也就是说每个核心最多只能调用16MBL3缓存。如果一个应用程序只能支持4个或者更少核心的话，那么另外一个CCX的16MBL3缓存可能就会被闲置了。
Zen3构架将单个CCX扩大到了8核，内置32MBL3缓存，也就是说不论在任何情况下，任何一个核心都可以调用全部的32ML3缓存。因此在一些对单核性能要求较高的应用中，这种设计方案将会极大增强处理器的运算效率。
Zen2构架IPC提升18%的秘诀之一就是L3缓存容量翻倍， Zen3构架则是将每个核心能够利用的缓存容量再次翻倍。还有一点就是Zen3的L3缓存设计并不需要增加额外的晶体管，即便是在制程工艺不变的情况下，也能带来额外的IPC性能提升。

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另外，下下代的Zen4构架也有一些消息！
Zen4构架的锐龙5000系列处理器将会使用全新的CPU针脚设计，也就是说现有的主板铁定是不能兼容了（Zen3构架的锐龙4000系列处理器仍有可能采用AM4插座）。在制程工艺方面将会是5nm ，另外还会支持完整的AVX512指令集。
【「快科技」3构架三级缓存容量翻倍！IPC提升15%，Zen】另外Zen4构架会将L2缓存容量翻倍，也就是单个核心将会配备1MBL2缓存。，

「快科技」3构架三级缓存容量翻倍！IPC提升15%，Zen

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