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■AMD 发布 Ryzen 9 系列移动 CPU，笔记本市场变天了么？( 三 )


CCX 模块和 I/O 模块分离 ， 采用不同的工艺制造 ， 减少产能压力 。连接 CCX 模块的 IF 总线也进化到了第二代 ， 改善了并行、延迟和处理器效能 。
■AMD 发布 Ryzen 9 系列移动 CPU，笔记本市场变天了么？
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一整个操作下来 ， Zen 2 架构的单核 IPC 相较上代大幅提升 ， 一举改变了 Ryzen 单核性能差的缺点 。由于采用了 CCX 模块化设计 ， 多核相对 Intel 也更好
当然 ， 考虑到移动端对芯片面积有着更严苛的要求 ， 之前桌面 Ryzen 采用的 Chiplets 小芯片分核封装是没办法在笔记本电脑中使用的 。
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所以 AMD 在 Ryzen 4000 系列上舍弃了 Chiplets 封装结构 ， 将 CCX 模块和 IO 模块封装在同一块芯片上 ， IF 总线连接 CCX 和 I/O 。核显模块则由横置的 8 组 CU 组成 ， 值得一提的是 ， Ryzen 4000 的核显采用了 Vega 的 3D 运算模块和 Navi 架构的编码解码引擎、显示特性模块组合而成 ， 性能相对上代有着 59% 的提升 。
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▲ APU 时间线
由于不再使用 Chiplets 封装 ， 三代移动 Ryzen 的总线带宽和核内延迟有了显著降低 。再加上 7 nm 工艺的加持 ， 芯片能效比也有进一步提升 。
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当然 ， 单芯片封装也有它的缺点 ， 由于芯片大小限制 ， CCX 最多只能有两组 ， 也就是 8 核 。由于还需要为 Vega 留出空间 ， L3 缓存和 CU 单元也不得有所取舍 。
在架构和制程的大步跃进下 ， Ryzen 4000 相对上代 IPC 性能提升 15% ， 单线程性能提升了 25% ， 单位能效直接翻倍 。其中 15% 源自 IPC 性能提升 ， 17% 源自设计改良提升 ， 47% 源自 7nm 制造工艺提升 。
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对于笔记本来说 ， 处理器究竟能发挥多大性能 ， 不仅要看它的核心数量 ， 频率规格 ， 更重要的是看它的 TDP 和单位能耗比 ， 单位能耗比越低的处理器 ， Boost 的时间就越长 ， 性能释放的也更加充分 。
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得益于更高的功耗比和单核性能 ， TDP 同为 15W 的 Ryzen7 4800U 单线程性能比 3700U 提升了 25% 。
接口和通道支持方面 ， Zen 2 加持的 Ryzen 4000 终于支持了最新的 Wi-Fi 6 ， 4xPCIe 通道 ， NVMe ， USB-C ， LPDDR4X 4266 内存 ， 算是补上了 A 家在笔记本端的短板 。
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在 CES 发布会上 ， AMD 已经用 15W 低压的 Ryzen 7 4800U 对比了 Intel 最新的十代低压处理器 ， 根据 AMD 的测试 ， 4800U 在 Cinebench R20 和 3D Mark 的多核测试中拥有碾压级的优势 。
主流游戏本采用的标压处理器上 ， 8C/16T 的 Ryzen 7 4800H 也在性能测试中轻松战胜了 6C/12T 的 i7-9750H。就连同样是 8C/16T 的 i9-9880H ， 也被 Ryzen 7 4800H 打落马下 。


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