■名副其实还是名负其实，麒麟芯片的优缺点，一起总结
麒麟soc厉害的地方 ， 同台积电合作分担先进制程工艺风险 ， 拥有非常良好的先进制程工艺驾驭能力 。处理器不光是性能 ， 更是功耗 ， 散热 ， 半导体规模控制的一种平衡 ， 这点在早期麒麟系的功耗控制就不是很好 ， 所以华为系电池特别大 ， 散热也做得给力 。不过这不是某家的单独情况 ， 高通的火龙810 ， 英特尔的奔腾D ， amd的推土机 ， 都是功耗控制不到位的代表 。麒麟soc的功耗至少没有翻车 。
【■名副其实还是名负其实，麒麟芯片的优缺点，一起总结】
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常年跟进arm最新架构而获得的最新架构协同处理能力 。一个cup硬件电路（其实也是类似代码的东西）设计完成只是第一部 ， 而后和软件的协同工作量有时比硬件设计更多 ， 早期K3V2就有些兼容问题 ， 就算现在兼容上麒麟也差高通一个身段 ， 而且在海思成为独立的芯片公司之前没有超越高通的可能 。
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抓住人工智能、手机摄影技术发展实现弯道超车 ， ISP不好说 ， 因为相关报告不多 ， 但看华为能做DxOMark第一的手机 ， ISP已经处于第一级的段位 ， 但是和高通应该还是有差距 ， 这个主要是生态问题 。人工智能 ， 华为叫NPU ， 这个是确实超车 ， 没啥好说的 ， 新东西大家同一起跑线 ， 而华为显然最早进入（手机soc厂家） ， 但正是同一起跑线 ， 华为也不可能特别“强势” ， 而且受制只有华为部分手机使用 ， 软件生态不能复用 ， 以后甚至很可能被mtk超越 。
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由于麒麟soc只华为部分机型使用 ， 市场占有率不高 ， 且华为的soc只自家使用和市场的协同较缓慢 ， 而生态的形成也需要时间 。举个例子NPU ， 华为最先做 ， 而且最先把他和摄影结合 ， 所以华为的手机能有独特的差异化优势 。但是晚一步高通通也做了人工智能处理单元 。
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然后所有高通soc的手机都有这功能 ， 这当然不是差异化的功能 ， 不是杀手卖点 ， 但是这个功能单元由于所有厂商都使用 ， 他的进步就和所有厂商联系在了一起 ， 越往后这个功能单元的修整改进是高通和使用soc的所有厂商一起在做 。而且一旦高通系的人工智能处理单元性能超过麒麟系 ， 就会是历史性的一刻 ， 麒麟系再无追赶可能 。
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但是 ， 麒麟处理器好在属arm体系 ， Apple， 高通 ， mtk包括三星猎户座都一样 。麒麟很多生态沿用arm的 ， 比如前期的EDA软件 ， 台积电的制造工艺也为ARM体系做了优化 ， 后期的驱动接口等等 。
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