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特性：十代酷睿呼之欲出 十一代特性再增

北京联盟_原题是：十代酷睿呼之欲出 十一代特性再增
不出意外 ， 英特尔将在4月初发布的十代酷睿Comet Lake-H/S ， 仍保持14nm制程 ， 翻天覆地的变化将在后续产品上出现 。
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受全球新冠疫情影响 ， 本应在3月下旬发布的十代酷睿Comet Lake-H/S产品有所延迟 ， 好在时间并不久 ， 不出意外的话应该在4月的上旬正式发布并随即上市 。更多的核心、更高的频率以及继续优化14nm制程是其主要变化 ， 随之而来的还有更换CPU接口的400系列芯片组等产品 。
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相比之下 ， PCI-E、USB、内存等I/O特性没有本质变化 ， 毕竟是不断升级优化而来 。而翻天覆地的变化 ， 将在更下一代 ， 也就是首个桌面10nm平台Rocket Lake-S上带来 。该平台是面向移动平台开发的Tiger Lake的变体 。
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Rocket Lake-S将引入更新版微架构 ， 即从Ice Lake的Sunny Cove升级为Willow Cove ， 甚至有传闻说该架构将采用 14nm工艺制造！CHIP认为这是一种误传 。毕竟要集成Xe架构核显 ， 再加上更多核心和更高频率 ， 14nm着实力不从心了 。
与Rocket Lake搭配的芯片组平台也将继续升级为500系列 ， 主要更新是引入多达20条PCI-E 4.0从CPU引出 ， 同时芯片组PCH还会提供24条PCI-E 3.0 ， CPU与PCH之间仍维持DMI 3.0通道连接 ， 而带宽翻番增加到x8 16GT/s ， 为更强大的I/O预留充裕通道宽度 。另外 ， 500系列芯片组会否延续400系列开始使用的LGA 1200接口上不明确 。
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USB接口是普通消费者最为敏感的接口 。无论是USB 3.2 Gen2×2 ， 还是USB4 ， 都还没有实质中端产品可用——希捷和WD等硬盘厂商已经公布了USB 3.2 Gen2×2产品计划 ， 离上市不远了 。但是原生支持新接口的芯片组却还没有 ， 500系列是可见的第一个产品 ， 20Gb/s一个接口的速度 ， 距离Thunderbolt 3/4的40Gb/s已经不远了 。预计 ， 英特尔还将继续推进Thunderbolt 3/4主控功能的直接集成 ， 加速推进其提速和统一 。
此外新平台还将支持HDMI 2.0b、DP 1.4a接口 ， 将8K视频输出做为基本性能；2.5Gb/s有线网络、CNVi接口及Wi-Fi6+（Gig）一并集成 。
【特性：十代酷睿呼之欲出 十一代特性再增】从时间节奏来说 ， Rocket Lake-S正式发布时间将是明年此时！


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