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新品：小米首款弹出 865 旗舰 Redmi K30 Pro 旗舰新品发布会直播

3月24日下午2:00 ， Redmi将在线上举行K30Pro旗舰新品发布会 。本次发布会快科技全程图文+视频直播和报道 ， 敬请关注 。
本次发布会将会推出Redmi2020年首款真旗舰K30Pro5G 。据悉 ， K30Pro系列包含标准版和变焦版两款 ， 二者最主要区别在于影像 。
RedmiK30Pro变焦版6400万像素主摄、3倍光学长焦镜头均支持4轴光学防抖 ， 可以修正横向+纵向+前倾+侧倾时的抖动 ， 官方称它不仅在拍照时很有帮助 ， 而且能录制更加稳定的视频 。
官方强调 ， 4轴光学防抖技术通过手机内陀螺仪和加速度感应器 ， 高速检测四个轴向的抖动 ， 将信号传至OIS处理端进行计算需要补偿的位移量 ， 然后将数据实时传输给微型驱动马达 ， 迅速调整相机模组姿态 ， 从而有效克服手机抖动时产生的影像模糊 。
在手持拍摄夜景和长焦拍摄下 ， 快门越慢 ， 越容易糊片 ， 焦距越长 ， 也越容易糊片 ， 这两种场景都需要有光学防抖帮你稳定住镜头 。RedmiK30Pro变焦版的双OIS光学防抖让你随手拍出清晰图片 。
除此之外 ， RedmiK30Pro的弹出全面屏也是一大看点 。进入2020年 ， 挖孔屏成为行业的一大趋势 ， 弹出全面屏这种无刘海无挖孔的方案反而成为"稀缺物种" 。
RedmiK30Pro便是这样一款"稀缺品" ， 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰强调 ， 5G弹出全面屏旗舰研发难度实在太大 ， 所以在2020年变得稀少 。
其中一项难度是5G手机元器件数量大幅度增加 ， 以RedmiK30Pro为例 ， 元器件数量高达3885个 ， 比上代K20Pro增加了268% ， 数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难 。
在元器件激增的前提下 ， 前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战 ， 原本一整块主板被分割 ， 导致主板的利用率大幅度降低 。
为此RedmiK30Pro采用了大面积叠板"三明治"主板设计 。官方称大部分安卓手机的"三明治"只有一小块 ， 而K30Pro的"三明治"结构几乎占了整机主板面积的一半以上 。几乎整个主板都是"三明治"结构 ， 在这种超高集成度的设计下 ， K30Pro的元器件密度达到了61颗/cm 。
卢伟冰表示 ， 这样做的好处是在相同主板投影面积下 ， 可以放置比单层主板多近一倍的元器件 。就好像同样面积的土地 ， 有人盖了"平房" ， 而K30Pro却盖了"楼房" 。
核心配置上 ， RedmiK30Pro搭载高通骁龙865旗舰平台 ， 配备LPDDR5内存及UFS3.1闪存 ， 支持33W闪充 ， 支持红外遥控、NFC 。
此外 ， RedmiK30Pro的散热也是一大看点 。官方称它搭载了3435mm超大面积的VC液冷散热 ， 带来了号称"极致冷酷"的散热表现 。
资料显示 ， VC均热板就是VaporChamber的缩写 ， 全称是"真空腔均热板散热技术" 。
简单来说 ， VC液冷是铜管液冷的升维技术 ， 两者虽然都是气液相变的原理 ， 不同的是热管只有单一方向的"线性"有效导热能力 ， 而VC相当于从"线到面"的升维 ， 可以更好的将热量从四面八方带走 。
如果说铜管是根竹子 ， 那VC就是个竹筏 。而RedmiK30Pro还是一面拥有3435mm超大面积的"竹筏"（一般手机的VC面积只有1000mm左右） ， 能够更快、更均匀的把热量传递 ， 彻底激发手机的性能 。
值得注意的是 ， 本次发布会将推出AIoT新品 ， 目前已确定有Redmi智能电视、Redmi桌面超大屏 ， 后者可能与小爱音箱有关 ， 同样值得期待 。
更多详情我们静待今天下午2点发布会上揭晓 ， 敬请关注 。
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