『人工智能』高通前高管陈俊宇出任耐能工程副总裁，将加速研发终端AI技术
集微网消息 ， 4月8日 ， 耐能宣布高通前台北工程研发总经理陈俊宇（Davis Chen）出任公司工程副总裁 ， 他将领导耐能工程研发团队 ， 加速研发最新的终端AI技术 。
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在高通任职的22年间 ， 陈俊宇获得了8项年度成就奖 ， 并管理六个业务部门 ， 包括移动、物联网/XR、计算、连接、汽车和音频等 。
在耐能 ， 他将带领工程研发团队创新可重构的终端AI芯片与解决方案 ， 以加速在智能门锁、智能可视门铃、网络摄像机以及其他智能家居设备等智能物联网应用中导入终端AI 。
耐能成立于2015年 ， 是终端人工智能解决方案厂商 ， 提供软硬件结合的解决方案 ， 其团队最早是由前高通华人工程师组建而来 ， 公司成立后快速推出了两代六款IP ， 获得了不错的市场反馈 。
【『人工智能』高通前高管陈俊宇出任耐能工程副总裁，将加速研发终端AI技术】2019年5月 ， 耐能发布首款AI芯片——KL520智能物联网AI SoC ， 其支持2D、3D图像识别 ， 适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型 ， 算力最高可达345GOPS (300MHz)。 目前该芯片已经量产 ， 并且与中国大陆和台湾两地的数家客户达成合作 。 （校对/图图）
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