「化合物半导体市场」11.5亿元！丹邦科技投资新型化合物半导体项目和材料研发
4月6日 ， 深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“丹邦科技”）发布2020年非公开发行股票预案公告 ， 拟非公开发行募资17.8亿元 。
公告显示 ， 丹邦科技本次非公开发行股票募集资金总额不超过17.8亿元 ， 主要用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、以及补充流动资金 ， 三个项目建设周期均为2.5年 ， 建设地点位于广东省东莞市松山湖科技产业园工业西三路广东丹邦工业园 。
其中 ， 量子碳化合物厚膜产业化项目投资总额为12.31亿元 ， 拟使用募集资金10.3亿元 ， 主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间 ， 引进国内外先进设备建设一条量子碳化合物厚膜生产线 ， 包括化学法渐进喷涂式生产高性能聚酰亚胺超厚膜生产线、碳化和黑铅化生产线、环保设备等 。 项目达产后 ， 公司将形成年产100万平方米量子碳化合物厚膜的生产能力 。
新型透明PI膜中试项目投资总额为4.65亿元 ， 拟使用募集资金4.3元 ， 主要建设内容为利用公司现有厂房改建净化车间 ， 引进国内外设备建设一条新型透明PI膜中试生产线 ， 开展产品研发及小规模试验生产 ， 预计投产后每年可生产30万平方米新型透明PI膜 。
量子碳化合物半导体膜研发项目投资总额为1.21亿元 ， 拟使用募集资金1.2亿元 ， 主要建设内容为利用公司现有厂房进行改造并引进设备开展新型化合物半导体材料——量子碳化合物半导体膜的研发 。
资料显示 ， 丹邦科技股份公司成立于2009年6月 ， 注册资本5.48亿元 ， 经营范围包括开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料 ， 高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜等 。
公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等 ， 主要应用于空间狭小 ， 可移动折叠的高精尖智能终端产品 ， 在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用 。
2019年半年报显示 ， 其COF柔性封装板、COF产品、FPC（柔性印制电路板）和PI膜占营业收入比重分别为46.44%、28.87%、22.44%和0.80% 。
【「化合物半导体市场」11.5亿元！丹邦科技投资新型化合物半导体项目和材料研发】文稿来源：全球半导体观察
文章图片
推荐阅读
- 『直播』打包推介、组织团购、直播带货……武汉帮企业加快拓展市场
- 『自行车』共享单车再起波澜：青桔单车融资10亿美金，市场进入新竞争阶段
- 『百年建筑网』全国水泥市场行情周评（4.10-04.17）
- 『市场份额』鲁大师公布一季度手机排名，华为荣耀排名第一、二名，安兔兔怎么看？
- 「深度思索」多方较大优势，欧美股市发达市场：行情主要为强势上涨
- 『』美国市场乳清粉、乳糖价格行情周报（4.13-4.17）
- 『华为』华为 14nm 订单转给中芯国际，台积电：不担心市场份额会下降
- 黑龙江省1例境外输入确诊病例系乌苏里斯克“中国大市场”华商 中国驻符拉迪沃斯托克总领事馆提醒中国公民加强个人防范
- 【江苏市场监管】口罩、防护服想往欧盟出口？这个标志你必须有！
- 「」魅族17再次官方预热！网友直呼：再不发布，还有市场吗？