「半导体投资联盟」弘信电子：去年净利润1.8亿同比增长53%，手机直供业务2020年起量( 二 )
【「半导体投资联盟」弘信电子：去年净利润1.8亿同比增长53%，手机直供业务2020年起量】值得一提的是 ， 弘信电子业务范畴并不仅仅是PCB板领域 ， 同时还包括显示模组产业 。 据了解 ， 其全资子公司厦门弘汉光电科技有限公司专注显示屏背光模组的研发、制造及销售 。 经过9年的不断深耕细作、沉淀 ， 其背光模组产品中最核心的导光板模具开发、成型薄化、光学系统设计、微结构的精密加工、异形全面屏产品及超窄下巴产品开发设计等关键技术在行业中领先 。
目前主攻产品为手机背光源模组 ， 终端应用于国内外各大知名品牌畅销型智能移动设备 ， 主要客户有天马、群创、华星光电、同兴达、深超、帝晶、创维、国显、合力泰、东山精密等国内外知名企业 。 同时 ， 公司背光业务也已涉足工控领域背光的开发和量产交付 ， 持续开拓车载背光业务 ， 已经形成消费电子背光为主导 ， 车载、工控背光双核心发展的业务结构 。 不过 ， 该部分业务主要是直接供给给ODM厂商 ， 通过ODM再为手机厂商供货！
整体而言 ， 在业务策略方面 ， 弘信电子推进董事会制定的发展战略 ，LCM业务进一步夯实 ， 手机直供、车载、工业控制、医疗等新业务逐步落地 ， 客户集中状况进一步改善 。 在手机直供领域开拓成果丰硕 ， 公司通过与终端客户小批量合作后逐步获取大批量订单 。 车载领域 ， 报告期内 ， 公司车载专厂严格执行IATF 16949汽车质量管理体系 ， 狠练内功提升管理水平及生产技术水平 ， 进一步发挥车载动力电池方面技术优势以丰富客户群体 ， 并在车载显示模组客户开拓方面取得重大突破 。
而在研发方面 ， 针对新产品、新技术、新市场 ， 从材料选择到设备改进 ， 弘信电子研发部门持续关注市场需求 ， 稳步推进5G多层板大批量生产 ， 并在LCP、MPI天线板生产方面储备了核心技术 。 通过自动化生产设备持续研发以及MES系统研发等 ， 公司制程能力进一步提升 。 公司通过非公开发行股份募集资金进一步充实在类载板、5G应用、车载应用、工控医疗等FPC行业前瞻性技术研究的资金基础 ， 为公司FPC产品的研发和生产提供更有利保障 ， 维持公司的竞争优势 。 （校对/Candy）
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