『指纹』原创 iOS14代码泄露:4款iPhone12采用无刘海设计,侧面指纹取代Face ID( 二 )


4、采用高通X55基带 。
这里也不难理解为什么高通头铁 , X55非要支持毫米波了 。X55不仅是给安卓手机用的 , 也是给苹果用的 。
当然 , 苹果为了省掉一部分专利费 , 根据不同地区开不同5G支持 , 甚至不开 。
看华强北有没有办法破解了 , 毕竟X55支持的相对比较多 。
5、最高端可能取消Lightning 。
vivo APEX 2019和胎死腹中的魅族Zero表示 , 这个真见过 。
如果取消了 , 未来可能仅支持无线充电;当然 , 也有可能拐个弯 , 以APEX 2019的方式 , 通过机身触点充电 , 不过那种方式机壳加工起来可能会比较难 , 毕竟要在玻璃上开孔 , 现在的后盖玻璃良率已经够低了 。
『指纹』原创 iOS14代码泄露:4款iPhone12采用无刘海设计,侧面指纹取代Face ID
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附 , 郭明錤的爆料内容如下:
我们对2020年新款iPhone关键预测如下:
支援5G是新款2H20 iPhone最重要的技术升级 。所有2H20新款iPhone均配备Qualcomm的X55与支援5G , 并根据不同国家发售仅支援Sub-6G或支援Sub-6G+mmWave的机型 。
2. 针对没有5G、或普及率很低的国家 , Apple可能会用软体关闭Sub-6G iPhone机型5G功能 , 以降低采购Qualcomm X55成本 。
3. 支援Sub-6G+mmWave的iPhone机型预计在5个市场发布 , 包括:美国、加拿大、日本、韩国与英国 。支援Sub-6G+mmWave iPhone机型的出货量占新款2H20iPhone出货量约15–20% 。
4. 新款2H20 iPhone产品区隔主要是显示器尺吋与后相机规格 。新款2H20 iPhone机种共有4个 , 包括5.4吋OLED iPhone (后置双摄)、6.1吋OLED iPhone (后置双摄)、6.1吋OLED iPhone (后置三摄+ToF) 与6.7吋OLED iPhone (后置三摄+ToF) 。
5. Apple将在2020年发售5款新iPhone机型 。4.7吋LCD的iPhone SE2将在1H20发售 ,其他4款新iPhone机型将在2H20发售 。iPhone SE2外型与iPhone 8相同 , 4款新2H20 iPhone外观与iPhone 4相似 。
我们对2021年新款iPhone的关键预测如下:
1. Apple将在1H21发布iPhone SE2 Plus 。我们预测显示器尺寸为5.5或6.1吋 , 将采全面屏设计 , 因不支援Face ID故浏海区域较小 , Touch ID将会与侧边电源按键整合 。
【『指纹』原创 iOS14代码泄露:4款iPhone12采用无刘海设计,侧面指纹取代Face ID】2. Apple将会创造更多最高阶机型与其他高阶机型之间的差异性 , 有利于提高最高阶机型出货量与iPhone ASP 。新款2H21 iPhone中 , 我们预期最高阶机型可能会取消Lightning连接孔并提供更完全的无线体验 。


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